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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • 中国におけるチップの将来の発展の見通しは何ですか

    チップは集積回路や超小型回路としても知られています。携帯電話用チップはその重要な分野です。現在誰もが使っているスマートフォンの機能はすべて携帯電話チップに依存しています。チップのない携帯電話はレンガよりもさらに悪いです。携帯電話はチップに大きく依存していることがわかります。チップ技術は、モバイル通信の将来の発展に直接影響します。

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  • PCB単層基板と多層基板の区別方法

    層の数に応じて、片面、両面、多層の回路基板は、内部の回路層に応じて分割されます。

  • 半導体冷凍技術

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  • 今日は皆さんがチップについて理解する一助になればと思い、チップに関する知識についてお話していきたいと思います！

    1. チップの紹介 チップとは何ですか?チップは、電子機器の頭脳に相当する集積回路です。チップ上のコンポーネントは、情報の処理、データの保存、計算の実行、操作の制御など、さまざまなタスクを実行できます。 なぜチップと呼ばれるのでしょうか？ 「コア」は核や中心を表し、「チップ」は薄い部分や断片を表します。チップは半導体材料で作られた薄い部分であり、回路システム全体の中核部分として重要な回路構造を統合します。

  • 知っておくべき高速ボードプレート使用上の注意

    電子設計および通信分野の急速な発展とクラウドコンピューティングの適用により、製品のデータ量に対する要件はますます高くなり、データ伝送速度はますます速くなっています。同時に、データ伝送を行う高速プレートの性能もますます高くする必要がありますが、高速プレートを使用する場合は何に注意する必要がありますか？

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