製品
家 > 製品 > EM-528 リジッドフレックス PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 5CSTFD6D5F31I7N

    5CSTFD6D5F31I7N

    5CSTFD6D5F31I7N の Cyclone V デバイスは、商用グレードと産業グレードに分かれています。商用デバイスの速度レベルは、-C6 (最速)、-C7、-C8 です。産業グレードのデバイスの速度レベルは - I7 です。車載グレードの機器の速度レベルは - A7 です。
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I は、Xilinx 製の FPGA (Field Programmable Gate Array) の一種です。この特定の FPGA は 12,160 個のロジック セルを備え、最大 667 MHz の速度で動作し、720 K ビットのブロック RAM、80 個の DSP スライス、および 40 個のユーザー I/O を備えています。
  • BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 半導体とは

    自然界の物質や材料は、その導電率に応じて導体、半導体、絶縁体の 3 つのカテゴリに分類できます。半導体の抵抗率は 1m Ω・cm ～ 1g Ω・cm の範囲です (上限は謝家クイの電子回路に従っており、その 1/10 または 10 倍です。角度マークが利用できないため、現在の説明は一時的に使用されます)

  • チップとは何ですか?分類方法

    「なぜチップが滞ってしまうのか」から「どうすればチップ不足を解消できるのか」まで、チップの重要性に対する皆さんの理解がより深まっているのが感じられます。しかし、多くの学生がチップ業界に問い合わせて、さらに詳しく知りたいと思った場合、依然としてさまざまな質問に答えなければなりません。

  • HDIボードの名前の出典

    HDI BoardのHDIは、HighDensityInterconnectorの略語です。プリント基板を製造するための一種の（技術）です。比較的高いライン分布密度の回路基板にマイクロブラインドおよび埋め込みビアテクノロジーを使用しています。 HDIは、小容量のユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。

  • 深セン電子機器協会の「電子製造パビリオン」がCITE2017の新しいハイライトになります

    モノのインターネットやクラウドコンピューティングなどの新技術の出現により、2016年に製造業に一連の新しい変化が起こりました。

  • PolarモデルはフレキシブルPCBの耐性を強化しました

    現在、Si8000mとSi9000eには、PolarInstrumentsが提供できるXFEクロスモデリング機能の新しいオプションもあります。 Hongtaiを含むPCBメーカーの98％以上がPolarを使用しています。

  • チップ上に集積されたマイクロ電子デバイスの数に応じて、集積回路は次のカテゴリに分類できます。

    チップ上に集積されたマイクロ電子デバイスの数に応じて、集積回路は次のカテゴリに分類できます。

お問い合わせを送信