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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XA6SLX9-2FTG256Q は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    XCKU035-1FBVA676C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    ハロゲンフリーPCB

    ハロゲンフリーPCB-ハロゲン(ハロゲン)は、バイの第VII族非金のDuzhi元素であり、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素、アスタチンの5つの元素が含まれています。アスタチンは放射性元素であり、ハロゲンは通常、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素と呼ばれます。ハロゲンフリーPCBは環境保護ですPCBは上記の要素を含んでいません。
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    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発された高性能フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 180 万のシステム ゲート、624 のユーザー入出力ピン、および 288 の DSP スライスを備えており、高性能アプリケーションに最適です。 1.2V~1.5Vの電源で動作し、LVCMOS、PCI、SSTLなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は 250 MHz です。
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    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I は、ザイリンクスの Kintex UltraScale+ ファミリのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップであり、高度な機能を備えて設計された高性能 FPGA です。このチップは 260 万個のロジック セル、2604 個の DSP スライス、47 Mb UltraRAM を備え、20nm プロセス テクノロジを使用して構築されています。

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