製品
家 > 製品 > EM-370 プリント基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • HI-3584PQIF

    HI-3584PQIF

    Holt Integrated Circuits の HI-3584PQIF は、16 ビット パラレル データ バスと ARINC 429 シリアル バスのインターフェイス用に特別に設計された、高度に強化されたシリコン ゲート CMOS デバイスです。このデバイスは、業界標準の HI-8282 アーキテクチャに多くの改良を加えています。
  • 8層ロボットHDI PCB

    8層ロボットHDI PCB

    HDIボードは、一般的にラミネート法を使用して製造されます。ラミネーションが多いほど、ボードの技術レベルが高くなります。通常のHDIボードは、基本的に1回ラミネートされます。高レベルのHDIは、2つ以上の階層化テクノロジーを採用しています。同時に、スタックホール、電気メッキホール、ダイレクトレーザードリリングなどの高度なPCBテクノロジーが使用されています。以下は、8レイヤーロボットHDI PCBに関連するものです。8レイヤーロボットHDI PCBの理解を深めるのに役立ちます。
  • MT46H16M32LFB5-5IT:C

    MT46H16M32LFB5-5IT:C

    MT46H16M32LFB5-5IT:C は、Micron Technology によって製造された同期ダイナミック ランダム アクセス メモリ (SDRAM) モジュールの一種です。容量は 512 メガバイトで、周波数 400 メガヘルツで動作します。
  • LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF は、アナログ・デバイセズ社 (ADI) が発売した集積回路 (IC) で、特に基板実装電源用に設計されています。この製品は、その高い効率と信頼性によりエレクトロニクス業界で地位を確立しています。 LTM8003IY # PBF の設計は、電源管理に関するさまざまな電子デバイスの高い要件を満たすことを目的としており、パフォーマンス、安定性、コスト効率の点で独自の利点を実証しています。
  • BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • PCBは層の数に応じて3つのカテゴリに分類されます

    回路層数による分類：単板、複板、多層板に分類されます。

  • チップとは何ですか?分類方法

    「なぜチップが滞ってしまうのか」から「どうすればチップ不足を解消できるのか」まで、チップの重要性に対する皆さんの理解がより深まっているのが感じられます。しかし、多くの学生がチップ業界に問い合わせて、さらに詳しく知りたいと思った場合、依然としてさまざまな質問に答えなければなりません。

  • 集積回路の問題を解決する方法

    HONTECのコアバリューは「プロフェッショナル、誠実さ、品質、革新」であり、科学技術に基づく繁栄するビジネスを守り、科学経営の道を守り、「才能と技術に基づいて、高品質の製品とサービスを提供する」 、顧客が最大の成功を達成するのを助けるために」ビジネス哲学は、業界で経験豊富な高品質の管理者と技術者のグループを持っています。

  • PCB単層基板と多層基板の区別方法

    層数に応じて、片面、両面、多層の3種類の回路基板があり、内部の回路層によって区別されます。

  • Foxconnはケージをフェニックスに変更し、8Kで市場を取り戻したい

    Guo Taimingは、シャープの買収と、フェニックスの代わりとしての8Kディスプレイテクノロジーの導入について説明しました。このフェニックスがGuo Taimingに期待される成長をもたらし、Foxconnに市場の回復を促すことができるかどうかはまだ検証されていません。

  • チップとは何ですか

    定義: 集積回路チップは、トランジスタ、抵抗器、コンデンサなどの電子部品を集積した小さくて薄いシリコンベースの材料です。これは電子デバイスの基本的な部品です。

お問い合わせを送信