製品
家 > 製品 > ブランド: xilinx 動作温度: -40℃ ~ 100℃ 針数: 2104

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • 10CL080YU484C8G

    10CL080YU484C8G

    10CL080YU484C8G は、低コストおよび低静的消費電力向けに最適化されており、大規模でコスト重視のアプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E は、ザイリンクスの Zynq UltraScale+ シリーズの一部である SoC FPGA です。この FPGA は ARM Cortex-A53 プロセッサ コアを統合し、強力な処理能力と豊富な I/O インターフェイスを提供します。
  • XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) の Cyclone V デバイスは、トランシーバとハード メモリ コントローラを統合しており、産業、無線および有線、軍事、自動車市場のアプリケーションに適しています。
  • EP2SGX90FF1508C4N

    EP2SGX90FF1508C4N

    EP2SGX90FF1508C4N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 重い銅のPCB製造

    標準のPCB製造方法と同様に、重い銅のPCB製造には、より繊細な処理が必要です。

  • 集積回路とは

    集積回路は、回路を小型化する方法です（主に半導体機器を含み、受動部品も含みます）。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線が相互接続され、小さなまたはいくつかの小さな半導体チップまたは誘電体基板上に製造されます。

  • 設計における結合容量への対処

    異なるネット間の寄生結合は、寄生インダクタンスと静電容量によって発生します。結合容量は、信号がネット間で転送されて、リターンパス、クロストーク、または全体的な回路インピーダンスを生成する方法を定義します。回路シミュレータのフロントエンド設計機能は、ネットの結合容量は信号の動作に影響を与えます。

  • Qualcomm Huaweiが5G規格をめぐって競争する：同日、新しい仕様で5G接続の完了を発表

    2016年の5GコーディングにおけるクアルコムとHuaweiの間の紛争は、広範な懸念を引き起こしています。

  • フレキシブル回路基板のスルーホール技術の違い

    エキシマレーザーとフレキシブル回路基板のインパクト炭酸ガスレーザースルーホールの違い：

  • 集積回路の形式は何ですか

    集積回路 (IC) は、マイクロチップまたは単にチップとも呼ばれ、現代のエレクトロニクスの基本的なコンポーネントです。

お問い合わせを送信