製品
家 > 製品 > ブランド: Analog Devices Inc

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I 説明: Virtex UltraScale デバイスは、シリアル I/O 帯域幅やロジック容量を含め、20nm で最適なパフォーマンスと統合を提供します。業界唯一の20nmプロセスノードのハイエンドFPGAとして、このシリーズは400Gネットワ​​ークから大規模ASICプロトタイプ設計/シミュレーションまでのアプリケーションに適しています。
  • XC7S25-2CSGA324I

    XC7S25-2CSGA324I

    XC7S25-2CSGA324I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7G は、Intel (旧 Altera) によって製造された MAX 10 シリーズ FPGA チップです。このチップはフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) に属し、不揮発性の特性を備えており、130 個の I/O ポートと UBGA-169 パッケージを備えています。 3.3Vの動作電圧、-40℃～+100℃の動作温度範囲、および450MHzの最大動作周波数をサポートします。
  • XCVU9P-2FLGB2104I

    XCVU9P-2FLGB2104I

    保証、完全なモデル。探しているものが見つからない場合は、XCVU9P-2FLGB2104I の在庫数量、オファーなど、より貴重な情報を電子メールで入手できます。
  • XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E は、AMD/Xilinx によって製造された FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) です。この FPGA には、必要なシステム パフォーマンスと極めて低い消費電力の間で最適なバランスを実現するための複数の電源オプションがあります。
  • XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 今日は皆さんがチップについて理解する一助になればと思い、チップに関する知識についてお話していきたいと思います！

    1. チップの紹介 チップとは何ですか?チップは、電子機器の頭脳に相当する集積回路です。チップ上のコンポーネントは、情報の処理、データの保存、計算の実行、操作の制御など、さまざまなタスクを実行できます。 なぜチップと呼ばれるのでしょうか？ 「コア」は核や中心を表し、「チップ」は薄い部分や断片を表します。チップは半導体材料で作られた薄い部分であり、回路システム全体の中核部分として重要な回路構造を統合します。

  • PCBの特徴

    PCBがますます広く使用される理由は、PCBには多くのユニークな利点があるためです

  • 世界のPCB市場規模は今後5年間で800ドル近くになります

    プリント基板（PCB）は、一定の強度を持つ絶縁および断熱材料で作られたボードであり、回路に固定され、さまざまなコンポーネント間の接続回路を提供します。

  • 電子部品の開発の歴史

    電子部品の発展の歴史は、実はエレクトロニクスの発展の歴史が凝縮されているのです。電子技術は、19 世紀末から 20 世紀初頭に開発された新しい技術です。 20 世紀に最も急速に発展し、広く使用されました。それは現代の科学技術の発展の重要な象徴となっています。

  • バックドリルのメリットと機能

    以下は、バックドリルの利点と機能です。理解を深めていただければ幸いです。

  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

お問い合わせを送信