製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E このデバイスは、14nm/16nm FinFET ノード上で最高のパフォーマンスと統合機能を提供します。 AMD の第 3 世代 3D IC は、スタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを使用してムーアの法則の制限を打ち破り、最も厳しい設計要件を満たす最高の信号処理とシリアル I/O 帯域幅を実現します。
  • XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • ミリタリーリジッドフレックスバックプレーン

    ミリタリーリジッドフレックスバックプレーン

    FPCとPCBの誕生と発展により、ソフトボードとハードボードの新製品が誕生しました。したがって、ソフトボードとハードボードを組み合わせて、FPC特性とPCB特性を持つ回路基板を形成しました。以下は、ミリタリーリジッドフレックスバックプレーンに関連するものです。ミリタリーリジッドフレックスバックプレーンについて理解を深めるのに役立ちます。

お問い合わせを送信