製品
家 > 製品 > BCM56780A0KFSBG

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E は、ザイリンクスが発売したフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) 製品で、UltraScale アーキテクチャ シリーズに属します。この FPGA は高性能、低消費電力、高い構成可能性を備えており、トランシーバーなどのハイエンド機能を必要とするアプリケーションに適しています。
  • XC2VP20-5FF896I

    XC2VP20-5FF896I

    XC2VP20-5FF896I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • アジレント機器

    アジレント機器

    Agilent機器は、光ネットワーク、伝送ネットワーク、ブロードバンドおよびデータネットワーク、無線通信、およびマイクロ波ネットワークタイプのネットワークおよびシステム向けの製品をお客様に提供します。以下は、Agilent機器に関するものであり、Agilent機器の理解を深めるのに役立ちます。
  • EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • HI-3584APQI

    HI-3584APQI

    HI-3584APQI は、強化された ARINC 429 3.3V シリアル トランスミッタとデュアル レシーバも備えており、それぞれタグ認識、32x32 FIFO、およびアナログ ライン レシーバを備えた 2 つのレシーバを提供します。各受信機は最大 16 個のタグをプログラムできます。独立したトランスミッタには 32x32 FIFO 機能もあり、すべての FIFO のステータスは外部ステータス ピンを通じて、または HI-3584 のステータス レジスタに問い合わせることによって監視できます。
  • 5レイヤー3F2Rリジッドフレックスボード

    5レイヤー3F2Rリジッドフレックスボード

    ハードボードとソフトボードの使用は、携帯電話のカメラ、ノートブックコンピューター、レーザー印刷、医療、軍事、航空、およびその他の製品で広く使用されています。以下は、約5レイヤー3F2Rリジッドフレックスボードに関連しています。レイヤー3F2Rリジッドフレックスボード。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 半導体産業の主な焦点は何ですか

    半導体産業は、半導体材料の研究開発、製造、応用を含むハイテク産業です。半導体は、導体と絶縁体の間にある導電特性を持つ特殊な種類の材料です。半導体材料は、電流の流れを制御することで電子デバイスの機能を実現します。

  • チップ、半導体、集積回路の違いは何ですか?

    半導体とは、室温で導体と絶縁体の間に導電性を有する材料を指します。一般的な半導体材料には、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素などが含まれます。シリコンは、さまざまな半導体材料の応用において最も影響力のある材料です。

  • PCBプルーフレイアウト設定スキル

    高精度電子製品のコンポーネントとしてのPCBプルーフィングは、生活の中で非常に一般的な存在です。ただし、国内のプロ用PCB校正設計では、さまざまな段階でさまざまなポイント設定が必要であり、レイアウト段階でのデバイスレイアウトには大きなグリッドポイントが使用されることは誰もが知っています。詳細なPCBプルーフィングレイアウト設定スキルを見てみましょう。

  • 4層PCB回路基板を設計する場合、スタックアップは一般的にどのように設計されますか？

    4層PCB回路基板を設計する場合、スタックアップは一般的にどのように設計されますか？

  • PCB単層基板と多層基板の区別方法

    層数に応じて、片面、両面、多層の3種類の回路基板があり、内部の回路層によって区別されます。

  • HDI PCBを褐色にする必要がある理由と、その機能は何ですか？

    計画された供給から最終ステップまで、HDIPCBを作成するための多くの手順があることは誰もが知っています。プロセスの1つは褐変と呼ばれます。一部の人々は、褐変の役割は何であるかを尋ねるかもしれません。

お問い合わせを送信