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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    チップは集積回路や超小型回路としても知られています。携帯電話用チップはその重要な分野です。現在誰もが使っているスマートフォンの機能はすべて携帯電話チップに依存しています。チップのない携帯電話はレンガよりもさらに悪いです。携帯電話はチップに大きく依存していることがわかります。チップ技術は、モバイル通信の将来の発展に直接影響します。

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    電子製品の継続的なアップグレードと5G製品の段階的な適用により、リジッドフレックスPCBの需​​要が高まっています。 Rigid-Flex PCBの設計と、単にFlex-PCBおよびRigid-PCBの設計との間には大きな違いがあります。以下は、従来のRigid-FlexPCBの設計に関するいくつかの要件の詳細な説明です。

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    電子部品の発展の歴史は、実はエレクトロニクスの発展の歴史が凝縮されているのです。電子技術は、19 世紀末から 20 世紀初頭に開発された新しい技術です。 20 世紀に最も急速に発展し、広く使用されました。それは現代の科学技術の発展の重要な象徴となっています。

  • HDIボードの名前の出典

    HDI BoardのHDIは、HighDensityInterconnectorの略語です。プリント基板を製造するための一種の（技術）です。比較的高いライン分布密度の回路基板にマイクロブラインドおよび埋め込みビアテクノロジーを使用しています。 HDIは、小容量のユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。

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