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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCVU7P-L2FLVC2104Eは、AMD/Xilinxによって生成されたFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)です。このFPGAはKintex®に属しています®Ultrascale+シリーズは、必要なシステムパフォーマンスと非常に低い電力消費との間で最高のバランスをとるために、複数のパワーオプションを提供します。次の特性があります。
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    MT40A512M8SA-062E:Fは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
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    XC7A50T-1FGG484I は、半導体技術の大手企業である Analog Devices によって開発された高性能の降圧 DC-DC パワー モジュールです。このデバイスは、6V ~ 36V の広い入力電圧範囲と 5A の最大出力電流を備えています。
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    10AX066K3F40I2LG は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発された高度なフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、287,200 個のロジック セル、8.5 Mb の分散 RAM、360 個のデジタル信号処理 (DSP) スライス、および 960 個のユーザー入出力ピンを備えています。 0.95V~1.05Vの電源で動作し、LVCMOS、HSTL、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。
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    EM-891K HDI PCBは、HONTECによるEMCブランドの損失が最も少ないEM-891k材料で作られています。この材料には、高速、低損失、および優れた性能という利点があります。

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