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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    HDI BoardのHDIは、HighDensityInterconnectorの略語です。プリント基板を製造するための一種の（技術）です。比較的高いライン分布密度の回路基板にマイクロブラインドおよび埋め込みビアテクノロジーを使用しています。 HDIは、小容量のユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。

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    Hong HaiはSharpと協力しており、ディスプレイパネルの分野では外界が最も懸念していますが、両者の協力のレベルはこれだけではありません。

  • 半導体とは、絶縁体から導体まで、導電率を制御できる物質を指します。

    半導体とは、絶縁体から導体まで導電率を制御できる材料を指します。科学技術や経済発展の観点から見ても、半導体の重要性は非常に大きいです。コンピューター、携帯電話、デジタルレコーダーなど、今日の電子製品のほとんどは半導体と密接に関係しています。一般的な半導体材料にはシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素などが含まれ、シリコンは商業用途において最も影響力のある半導体材料の 1 つです。

  • 両面ボードアプリケーションの利点は何ですか？

    重要な電子コンポーネントキャリアとして、独自の二重層配線構造により、最新の電子デバイスで両面ボードが広く使用されています。

  • PCBレイアウトの原則

    構造図に従ってボードとフレームのサイズを設定し、取り付け穴、コネクタ、および構造要素に従って配置する必要があるその他のデバイスを配置し、これらのデバイスに移動不可能な属性を与えます。プロセス設計仕様の要件に従ってサイズを決定します。

  • PCB単層基板と多層基板の区別方法

    層の数に応じて、片面、両面、多層の回路基板は、内部の回路層に応じて分割されます。

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