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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • PCBは層の数に応じて3つのカテゴリに分類されます

    回路層数による分類：単板、複板、多層板に分類されます。

  • インピーダンス整合における50オームの起源

    特定の幅のトレースの場合、3つの主な要因がPCBトレースのインピーダンスに影響を与えます。まず、PCBトレースの近接場のEMI（電磁干渉）は、基準面からのトレースの高さに比例します。高さが低いほど、放射は小さくなります。次に、クロストークはトレースの高さによって大幅に変化します。高さが半分になると、クロストークは4分の1近くになります。

  • チップの紹介

    チップ。超小型回路、マイクロチップ、集積回路 (IC) とも呼ばれます。これは集積回路を含むシリコン チップを指します。これは非常に小さく、多くの場合コンピューターやその他の電子機器の一部です。

  • 中国におけるチップの将来の発展の見通しは何ですか

    デジタル技術の急速な発展に伴い、電子製品、特に携帯電話業界では大きな変化が起きています。周知のとおり、チップはスマートフォンの中核部品であり、チップ産業の発展は携帯電話やその他の電子製品の発展と関連しています。

  • 両面PCBの紹介

    両面PCBは、回路基板の非常に重要なPCB基板であり、通常はエポキシガラスクロス銅クラッド基板でできています。

  • PCB配線

    配線は、PCB設計全体で最も重要なプロセスです。

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