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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • PCBレイアウトの原則

    構造図に従ってボードとフレームのサイズを設定し、取り付け穴、コネクタ、および構造要素に従って配置する必要があるその他のデバイスを配置し、これらのデバイスに移動不可能な属性を与えます。プロセス設計仕様の要件に従ってサイズを決定します。

  • 中国のPCB企業の発展経路

    また、Hongtai独自の開発パスの選択から、差別化された開発モデルを実践しています。

  • PCBの特徴

    PCBがますます広く使用される理由は、PCBには多くのユニークな利点があるためです

  • 半導体とは

    物質には、固体、液体、気体、プラズマなど、さまざまな形態があります。通常、石炭、人工結晶、琥珀、セラミックなどの導電性の低い材料を絶縁体と呼びます。金、銀、銅、鉄、スズ、アルミニウムなどの導電性の良い金属は、導体と呼ばれます。導体と絶縁体の間の材料は、単に半導体と呼ぶことができます。導体や絶縁体と比較して、半導体材料の発見は最新のものです。材料の精製技術が進歩した1930年代まで、半導体の存在は学界によって本当に認識されていました。

  • 半導体の主な用途は何ですか

    半導体は、家庭用電化製品、通信システム、医療機器などの分野で広く使用されています。たとえば、ダイオードは半導体で作られたデバイスです。技術と経済発展の観点から半導体の重要性は非常に大きい

  • チップの主な分類

    機能分類によれば、主にメモリチップ、マイクロプロセッサ、標準チップ、複合システムオンチップ（SoC）の4種類に分類できます。集積回路の種類に応じて、デジタル チップ、アナログ チップ、ハイブリッド チップの 3 つのカテゴリに分類できます。

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