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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • 高周波用の PCB を設計するにはどうすればよいですか?

    高周波アプリケーション用の PCB (プリント回路基板) を設計するには、信号の完全性を確保し、損失を最小限に抑え、電磁干渉を軽減するために、さまざまな要素を慎重に考慮する必要があります。重要な手順と考慮事項をいくつか示します。

  • 電子部品。 PCB

    プリント回路基板（PCB）は、プリント回路基板とも呼ばれ、電子部品の電気接続のサプライヤです。その開発には100年以上の歴史があります。そのデザインは主にレイアウトデザインです。回路基板を使用する主な利点は、配線と組み立てのエラーを大幅に減らし、自動化レベルと生産労働率を向上させることです。回路基板の層数に応じて、シングルボード、ダブルボード、4ボード、6ボード、その他の多層回路基板に分けることができます。

  • PCB製造プロセスにおける基板サイズの変更

    経度と緯度の違いにより、素材のサイズが変化します。せん断中に繊維の方向に注意を払わなかったため、せん断応力が基板に残ります。

  • 目詰まりソリューションによるPCB回路基板の詳細な説明

    ビアホールはビアホールとも呼ばれます。お客様の要件を満たすには、PCBプロセスでビアホールを塞ぐ必要があります。実践を通じて、プラギングの過程で、従来のアルミニウムシートのプラギングプロセスを変更し、白いメッシュを使用して基板表面のソルダーマスクとプラギングを完成させると、PCBの生産が安定し、品質が向上することがわかりました。信頼性のある。

  • 層数に応じてどのような種類のプリント基板を分割できるか

    FPC回路基板は、回路層の数に応じて、単板、両面基板、多層基板に分けることができます。一般的な多層基板は一般的に4層基板または6層基板であり、複雑な多層基板は数十層に達する可能性があります。

  • 設計における結合容量への対処

    異なるネット間の寄生結合は、寄生インダクタンスと静電容量によって発生します。結合容量は、信号がネット間で転送されて、リターンパス、クロストーク、または全体的な回路インピーダンスを生成する方法を定義します。回路シミュレータのフロントエンド設計機能は、ネットの結合容量は信号の動作に影響を与えます。

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