製品
家 > 製品 > 8層医療機器リジッドフレックスPCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676Iは、ZILINXによって生成された高性能SOC（CHIPのシステム）FPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）チップです。
  • BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8Gは、Alteraが生産するFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）製品です（現在はIntelが取得）。このFPGAはFBGA484パッケージを採用しており、次の重要な機能があります。 パッケージングフォーム：FBGA484パッケージが使用されます。これは、高密度の統合回路に適した表面マウント技術です。 作業温度範囲：最小作業温度は-40°Cで、最大作業温度は130°Cで、さまざまな環境条件下での用途に適しています。
  • xcvu7p-l2flva2104e

    xcvu7p-l2flva2104e

    XCVU7P-L2FLVA2104Eは、プログラム可能なロジックソリューションの大手プロバイダーであるXilinxのVirtex Ultrascale+ FPGAチップです。このチップは、Xilinxの高性能Virtex Ultrascale+シリーズの一部であり、270万の論理セルと3,780 DSPスライスを備えています。
  • XCZU48DR-2FFVG1517I

    XCZU48DR-2FFVG1517I

    XCZU48DR-2FFVG1517I は、ザイリンクスが発売した高性能フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップです。このチップは高性能と汎用性を兼ね備えており、ネットワーク通信、データセンター、クラウドコンピューティングセキュリティ、マシンビジョン、医療用内視鏡などのさまざまな分野で広く使用されています。 SoC (システム オン チップ) アーキテクチャに基づいて、最大クロック周波数は 533MHz に達します。
  • XCV100-4TQ144I

    XCV100-4TQ144I

    XCV100-4TQ144Iは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 高速ボードのご紹介

    HONTECは、28か国のハイテク産業向けに、ハイミックス、少量、クイックターンのプロトタイプPCBを専門とする、主要な高速ボード製造会社の1つです。（中国高速ボード-

  • チップ、半導体、集積回路の違いは何ですか?

    半導体とは、室温で導体と絶縁体の間に導電性を有する材料を指します。一般的な半導体材料には、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素などが含まれます。シリコンは、さまざまな半導体材料の応用において最も影響力のある材料です。

  • FPCについて本当に知っていますか

    基板に応じて、プリント基板はフレキシブル回路基板、リジッド回路基板、リジッドフレキシブルコンビネーションプレートに分けられ、さまざまな目的に応じてさまざまな機器で使用されます。

  • 半導体の機能とは何ですか

    半導体とは、室温で導体と絶縁体の間に導電性を有する材料を指します。半導体は、絶縁体から導体まで、制御可能な導電性を持つ一種の材料です

  • 中国における半導体チップの現状

    中国チップの現状はどうなっているのか 2021年6月9日、世界半導体会議で、中国工程院の院士、呉漢明氏は中国チップの現状を指摘した：中国が完成させたいならまだ8個のSMICが必要だチップのローカリゼーションと交換。つまり、現在中国には 8 つの SMIC が必要です

  • 半導体入門

    トランジスタが発明され量産されると、回路における真空管の機能や役割に代わって、ダイオードやトランジスタなどのさまざまな固体半導体部品が広く使用されるようになりました。 20世紀半ばから後半にかけて

お問い合わせを送信