製品
家 > 製品 > 6G光電子PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • H800-865K-A1

    H800-865K-A1

    H800-865K-A1 は、産業用制御、電気通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ このデバイスは、FinFET ノードで高いコスト効率を実現します。この FPGA シリーズは、パケット処理や DSP 集中型の機能に最適な選択肢であり、ワイヤレス MIMO テクノロジーから Nx100G ネットワークやデータセンターに至るまでのさまざまなアプリケーションに適しています。
  • ミリ波PCB

    ミリ波PCB

    ミリ波PCB-ワイヤレスデバイスとそれらが処理するデータの量は、毎年指数関数的に増加します（53％CAGR）。これらのデバイスによって生成および処理されるデータの量が増えるにつれ、これらのデバイスを接続するワイヤレス通信ミリ波PCBは、需要を満たすために開発を続ける必要があります。
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • PCBメーカーは、PCB製造プロセスの進化を理解するためにあなたを連れて行きます

    PCBメーカーは、PCB製造プロセスの進化を示しています。 1950年代から1960年代初頭にかけて、さまざまな種類の樹脂やさまざまな材料を混合したラミネートが導入されましたが、PCBは依然として片面です。回路は回路基板の片側にあり、コンポーネントは反対側にあります。巨大な配線やケーブルと比べて、

  • 半導体とチップは同じ概念ですか?

    チップとは半導体部品製品の総称です。エレクトロニクスにおいては、回路 (主に半導体デバイスや受動部品を含む) を小型化する方法であり、多くの場合、半導体ウェーハの表面に製造されます。集積回路、超小型回路、マイクロとも呼ばれます。

  • FPC回路基板のフィルム選択

    レジストコーティングには、液体レジストコーティング法と回路基板のFPCレジストコーティング法の3つの方法があります。

  • 半導体産業って何をやっているの？

    半導体産業は主に、集積回路、家庭用電化製品、通信システム、太陽光発電、照明用途、高出力電力変換などの分野に焦点を当てています。技術や経済発展の観点から見ると、半導体の重要性は極めて大きい

  • 世界トップ3のチップメーカー

    チップ不足を背景に、チップは世界で重要な分野になりつつあります。チップ業界では、SamsungとIntelは常に世界最大のIDMの巨人です（基本的に他に依存することなく、設計、製造、シーリング、テストを統合しています）。長い間、グローバルチップの鉄の玉座は、TSMCが上昇し、バイポーラパターンが完全に破壊されるまで、2つの間で前後に戦いました。

  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

お問い合わせを送信