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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • PCB製造の場合は、これらの点に注意する必要があります。

    切断、フィレット、端面研削、ベーキング、内面前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、脱膜）、パンチング、AOI検査、VRSリペア、ブラウニング、ラミネート、プレス、穴あけターゲット、ゴング刃、穴あけ、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、文字入れ、表面処理、最終検査、包装など非常に多くの工程があります。 それは素晴らしいことのように聞こえますが、プロセスは非常に長く、注意を払うべき問題がたくさんあります。

  • PCBプリント回路基板へのコンポーネントのインストールモード

    私たちの一般的なコンピュータボードとカードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスベースの両面プリント回路基板です。一方はプラグインコンポーネントで、もう一方はコンポーネントの脚の溶接面です。溶接点が非常に規則的であることがわかります。

  • 電子部品の分類

    コンポーネント: 加工中に原材料の分子組成が変化しない製品をコンポーネントと呼ぶことができます。

  • FPCについて本当に知っていますか

    より多くの機能を実現するために、FPCの重要性はますます高まっています。次に、Jin Baizeが、FPCの長所と短所に関するFPCの特徴について説明します。

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