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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

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    ガルバニック分離:HI-8598PSMFは、ガルバニック分離技術を使用した世界初のARINC 429ラインドライバーであり、ARINC 429データバスと敏感なデジタル回路の間の分離を確保するために800Vの分離電圧を提供します。
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    XC6SLX45T-3CSG484C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    EP4CE10F17I7N Cyclone IV E 装置は、商用機器には -6、-7、-8、-8L、および -9L、産業機器には -8L、拡張産業および自動車機器には -7 の速度レベルを提供します。
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    XC7A35T-L2CSG325E は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    ミリ波PCB-ワイヤレスデバイスとそれらが処理するデータの量は、毎年指数関数的に増加します(53%CAGR)。これらのデバイスによって生成および処理されるデータの量が増えるにつれ、これらのデバイスを接続するワイヤレス通信ミリ波PCBは、需要を満たすために開発を続ける必要があります。
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    タブレットPCの容量性スクリーンFPC

    タブレットPCの容量性スクリーンFPC:高い光透過率、マルチタッチ、傷つきにくい。ただし、コストが高く、電荷検出は指先でしか操作できません。油、水蒸気、その他の液体がタッチ操作に影響を与える可能性があります。 90度または180度のみ回転できます。 HONTECは新しい製造方法を使用して、容量性スクリーンFPCの設置と使用の信頼性を向上させ、設置、ランプが明るくない、黒い画面などの現象による接触不良を大幅に改善します。

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