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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    ICキャリア

    ICキャリア：一般的に、それはチップ上のボードです。ボードは非常に小さく、一般的にネイルカバーのサイズは1/4で、ボードは0.2-0と非常に薄いです。使用材料はFR-5、BT樹脂で、回路は約2mil/2milです。高精度ボードは、以前は台湾で生産されていましたが、現在は本土に発展しています。
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    PM-DB2745L+の導入は、特定の製品仕様、メーカー、およびアプリケーションシナリオによって異なる場合があります。ただし、私が見つけた検索結果に基づいて、PM-DB2745Lに関する一般的な情報を提供できます（PM-DB2745L+に関する情報は直接見つかりませんでしたが、通常、モデルの「+」はバリアントまたはアップグレードバージョンを示す場合があります）。
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    EP4SGX360NF45I3Gは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
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    LTM8003IY＃PBFは、Analog Devices Inc.（ADI）によって発売された統合回路（IC）であり、ボードマウントされた電源用に特別に設計されています。この製品は、その高効率と信頼性のために電子業界の場所を保持しています。 LTM8003IY＃PBFの設計は、電力管理のためのさまざまな電子デバイスの高い要件を満たすことを目的としており、パフォーマンス、安定性、および費用対効果の点で独自の利点を示しています。
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    PCBは主にパッド、スルーホール、取り付け穴、ワイヤ、コンポーネント、コネクタ、充填で構成されています

  • 多層PCBプリント回路基板の主な製造技術

    1936年、オーストリアのPaulEislerは最初にラジオでプリント回路基板を使用しました。 1943年、アメリカ人は主にこの技術を軍用ラジオに適用しました。 1948年、米国は、本発明が商業目的で使用できることを公式に認めました。 1950年代半ば以降、プリント回路基板が広く使用されてきました。

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    中国チップの現状はどうなっているのか 2021年6月9日、世界半導体会議で、中国工程院の院士、呉漢明氏は中国チップの現状を指摘した：中国が完成させたいならまだ8個のSMICが必要だチップのローカリゼーションと交換。つまり、現在中国には 8 つの SMIC が必要です

  • インピーダンス整合における50オームの起源

    特定の幅のトレースの場合、3つの主な要因がPCBトレースのインピーダンスに影響を与えます。まず、PCBトレースの近接場のEMI（電磁干渉）は、基準面からのトレースの高さに比例します。高さが低いほど、放射は小さくなります。次に、クロストークはトレースの高さによって大幅に変化します。高さが半分になると、クロストークは4分の1近くになります。

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