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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC5VSX50T-3FFG665C は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発された高度なフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、49,920 個のロジック セル、2.7 Mb の分散 RAM、および 400 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、幅広い高性能アプリケーションに適しています。 1.0V~1.2Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。この FPGA の -3 スピード グレードにより、最大 500 MHz で動作できます。このデバイスは、665 ピンを備えたフリップチップ ファインピッチ ボール グリッド アレイ (FFG665C) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに多ピン接続を提供します。 XC5VSX50T-3FFG665C は、産業オートメーション、航空宇宙および防衛、通信、およびハイパフォーマンス コンピューティング アプリケーションで一般的に使用されています。このデバイスは、高い処理能力、低消費電力、高速パフォーマンスで知られており、ミッションクリティカルで信頼性の高いアプリケーションに最適です。
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    XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ このデバイスは、FinFET ノードで高いコスト効率を実現します。この FPGA シリーズは、パケット処理や DSP 集中型の機能に最適な選択肢であり、ワイヤレス MIMO テクノロジーから Nx100G ネットワークやデータセンターに至るまでのさまざまなアプリケーションに適しています。
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