製品
家 > 製品 > 20G高速PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C は、Xilinx が製造する複雑なプログラマブル ロジック デバイス (CPLD) です。このチップは TQFP-100 にパッケージされており、100 個のピンがあり、そのうち 72 個は I/O ピンです。電源電圧は3.3Vに対応し、動作温度範囲は0℃～70℃です。
  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I は、Xilinx によって製造された SOC チップで、Zynq-7000 アーキテクチャに基づく統合システム チップです。このチップには、デュアルコア ARM Cortex-A9 MPCore プロセッサと CoreSight システム、Artix-7 FPGA が統合されており、合計 74K のロジック ユニットと最大 766MHz の動作周波数を備えています。
  • GA102-895-A1

    GA102-895-A1

    GA102-895-A1 は、産業用制御、電気通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 パッケージ: 240-BFCQFP ベアパッド 動作温度: -40-100 ロット番号: 2023+ 数量: グローバルホットセールの 260 個
  • EPM7256AETC144-10N

    EPM7256AETC144-10N

    EPM7256AETC144-10N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • プリント基板の製造工程

    プリント回路基板の略称であるPCBは、中国語でプリント回路基板に翻訳されています。これには、剛性、柔軟性、および剛性のねじれの組み合わせを備えた片面、両面、および多層の印刷ボードが含まれます。

  • PCBメーカーは、PCB製造プロセスの進化を理解するためにあなたを連れて行きます

    PCBメーカーは、PCB製造プロセスの進化を示しています。 1950年代から1960年代初頭にかけて、さまざまな種類の樹脂やさまざまな材料を混合したラミネートが導入されましたが、PCBは依然として片面です。回路は回路基板の片側にあり、コンポーネントは反対側にあります。巨大な配線やケーブルと比べて、

  • 電子部品とは何ですか、各部品の機能は何ですか

    一般的に使用される電子部品には、抵抗、容量、インダクタンス、ポテンショメータ、変圧器、ダイオード、三極管、MOS 管、集積回路などがあります。

  • PCB配線

    配線は、PCB設計全体で最も重要なプロセスです。

  • 半導体の春は来るのか？業界の現状と今後の発展傾向はどうなっているのでしょうか？

    近年、半導体産業が大きな注目を集めています。モルガン・スタンレーは最近、テクノロジー業界のデフレと人工知能半導体の長期的な需要がロジック半導体業界の次の上昇サイクルを引き起こすだろうという報告書を発表した。このニュースは半導体業界に刺激を与え、半導体の春は遠くないと信じている人もいる。そこで、半導体業界の現状と将来を分析してみましょう。

  • 多層PCBプリント回路基板の主な製造技術

    1936年、オーストリアのPaulEislerは最初にラジオでプリント回路基板を使用しました。 1943年、アメリカ人は主にこの技術を軍用ラジオに適用しました。 1948年、米国は、本発明が商業目的で使用できることを公式に認めました。 1950年代半ば以降、プリント回路基板が広く使用されてきました。

お問い合わせを送信