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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

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    EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360FF35C3Nは、Intel(以前のAltera)によって作成されたFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)の一種です。この特定のFPGAには360,000のロジック要素があり、最大840 MHzの速度で動作し、31.8 MBの埋め込みメモリを備えています。
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    XC7A25T-1CPG238C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    TN80C196KC20

    TN80C196KC20は、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 2ステップHDI PCB

    2ステップHDI PCB

    ハイエンドのHDIボード3GボードまたはICキャリアボードの使用によると、その将来の成長は非常に急速です。世界の3G携帯電話の成長は今後数年間で30%を超え、中国はまもなく3Gライセンスを発行します。 ICキャリアボード業界のコンサルティング会社であるPrismarkは、中国の2005年から2010年までの予測成長率は80%であり、PCBテクノロジーの開発方向を表していると予測しています。以下は2Step HDI PCBに関連するものです。2StepHDI PCBについて理解を深めていただけると助かります。

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