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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    EP4SGX70HF35C3N

    EP4SGX70HF35C3Nは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
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    5SGXMA3H2F35C2Nは、Intelによって設計および生成されたStratix V GXシリーズFPGAチップです。このチップは、データセンター、通信、コンピュータービジョンなどの高性能アプリケーションに適した340000ロジックユニットと1152端子を備えたStratix V GXシリーズに属します。
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    XC2S300E-6FG456Cは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
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    10Layer Elic PCB混乱を避けるために、American IPC回路基板協会は、この種の製品技術をHDI(高密度イントラクレクト)テクノロジーの共通名と呼ぶことを提案しました。直接翻訳されると、高密度の相互接続技術になります。以下は、約10層のエリックHDI PCB関連です。10層エリックHDI PCBをよりよく理解するのに役立ちたいと考えています。
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    10m50dcf256i7g

    10M50DCF256I7Gは、Intel(以前のAltera)が生成するFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)製品です。 ‌ このFPGAはMax 10シリーズに属し、次の機能と仕様があります。 ロジックコンポーネントの数:50000ロジックコンポーネントがあります。
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    MT53E1G32D4NQ-053 RS WT:j

    MT53E1G32D4NQ-053 RS WT:Jは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。

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