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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC7VX690T-1FFG1761I は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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  • レビュー

  • 協力する信頼できる PCB メーカーを選択する方法

    5g の台頭により、世界の 3C 産業の革新、創造、急速な発展が促進されました。最終製品の反復が非常に頻繁かつ迅速になると、産業チェーン内のすべての中核企業の共通開発が非常に重要になります。 3C 製品は品質効果と耐用年数に重点を置いています。したがって、製品に含まれる部品やコンポーネントは非常に重要です。産業チェーンにおいて不可欠なサプライヤーの 1 つとして、バイヤーも選択には慎重です。

  • チップとは何ですか

    定義: 集積回路チップは、トランジスタ、抵抗器、コンデンサなどの電子部品を集積した小さくて薄いシリコンベースの材料です。これは電子デバイスの基本的な部品です。

  • リジッドフレックスボードの特徴

    リジッドフレックスボードは、フレキシブルボードとハードボードを組み合わせたものです。薄層のフレキシブルボトムレイヤーとリジッドボトムレイヤーを組み合わせて1つのコンポーネントにラミネートした回路基板です。フレキシブルボードはケーブルアセンブリの代わりに使用され、信頼性の高い電力の接続と伝送を完了します。電気信号：高温・低温、高湿度、振動、塩水噴霧、低気圧などの過酷な環境下でも、長期間安定・確実に動作します。現在、Jonhon Optronicは、航空、航空宇宙、船舶、武器、その他の分野向けに、剛性と柔軟性のあるプリント基板ソリューションを提供してきました。

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    異なるネット間の寄生結合は、寄生インダクタンスと静電容量によって発生します。結合容量は、信号がネット間で転送されて、リターンパス、クロストーク、または全体的な回路インピーダンスを生成する方法を定義します。回路シミュレータのフロントエンド設計機能は、ネットの結合容量は信号の動作に影響を与えます。

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    FPC基板の被覆膜は、窓を開けて加工するものとしますが、冷蔵室から取り出した直後は加工できません。特に周囲温度が高く、温度差が大きい場合、水滴が表面に凝縮します。

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