XCKU5P-2FFVB676I は、ザイリンクスの Kintex UltraScale+ ファミリの高性能 FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。 530万個のロジックセル、113MbのUltraRAM、2,722個のDSPスライスを備え、FinFET+テクノロジーを備えた20nmプロセステクノロジーを利用して、高いパフォーマンスとエネルギー効率を実現します。
XCVU7P-L2FLVA2104E は、プログラマブル ロジック ソリューションの大手プロバイダであるザイリンクスの Virtex UltraScale+ FPGA チップです。このチップはザイリンクスの高性能 Virtex UltraScale+ シリーズの一部であり、270 万個のロジック セルと 3,780 個の DSP スライスを備えています。
XCZU7EV-2FFVF1517I は、ザイリンクスの Zynq UltraScale+ MPSoC (マルチプロセッサ システム オン チップ) シリーズの SoC (システム オン チップ) です。このチップは、高度な処理サブシステムと FPGA プログラマブル ロジックを単一チップ上で組み合わせており、開発者に高レベルのパフォーマンスと柔軟性を提供します。
XCKU3P-2SFVB784I は、ザイリンクスの Kintex UltraScale+ ファミリのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップであり、高度な機能を備えて設計された高性能 FPGA です。このチップは 260 万個のロジック セル、2604 個の DSP スライス、47 Mb UltraRAM を備え、20nm プロセス テクノロジを使用して構築されています。
XCZU15EG-L1FFVB1156I は、プログラマブル ロジックと処理システムを 1 つのチップ上に組み合わせたザイリンクスの Zynq UltraScale+ MPSoC (マルチプロセッサ システム オン チップ) ファミリのメンバーです。このチップは、クアッドコア ARMv8 Cortex-A53 プロセッサとデュアルコア Cortex-R5 リアルタイム プロセッサを含む高性能処理サブシステムを備え、FPGA アクセラレーションのための 220 万個のロジック セルと 1,248 個の DSP スライスを備えています。
XCVU13P-L2FLGA2577E は、ザイリンクスの Virtex UltraScale+ シリーズの強力な FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。 1,300 万個のロジック セルと 32 GB/秒のメモリ帯域幅を備えています。このチップは、FinFET+ テクノロジーを備えた 16nm プロセステクノロジーを使用して構築されており、低消費電力の高性能チップとなっています。
