XCKU060-2FFVA1517I は、20nm プロセスでのシステム パフォーマンスと統合向けに最適化されており、シングル チップおよび次世代スタック シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを採用しています。この FPGA は、次世代の医用画像処理、8k4k ビデオ、異種無線インフラストラクチャに必要な DSP 集約型の処理にも理想的な選択肢です。
XCVU065-2FFVC1517I デバイスは、シリアル I/O 帯域幅やロジック容量を含め、20nm で最適なパフォーマンスと統合を提供します。 20nm プロセス ノード業界で唯一のハイエンド FPGA であるこのシリーズは、400G ネットワークから大規模 ASIC プロトタイプ設計/シミュレーションまでのアプリケーションに適しています。
XCVU7P-2FLVA2104I デバイスは、14nm/16nm FinFET ノード上で最高のパフォーマンスと統合機能を提供します。 AMD の第 3 世代 3D IC は、スタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを使用してムーアの法則の制限を打ち破り、最も厳しい設計要件を満たす最高の信号処理とシリアル I/O 帯域幅を実現します。また、仮想シングルチップ設計環境を提供して、チップ間に登録された配線ラインを提供し、600MHz を超える動作を実現し、より豊富で柔軟なクロックを提供します。
モデル: XC7VX550T-2FFG1158I 包装: FCBGA-1158 製品タイプ: 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
XC7VX415T-2FFG1158I フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) は、スタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを使用し、さまざまなアプリケーションのシステム要件を満たすことができるデバイスです。 FPGA は、プログラマブル相互接続システムを介して接続された構成可能ロジック ブロック (CLB) マトリックスに基づく半導体デバイスです。 10G ～ 100G ネットワーク、ポータブル レーダー、ASIC プロトタイプ設計などのアプリケーションに適しています。
XCVU125-2FLVC2104E XCCU125-2FLVC2104E デバイスは、シリアル I/O 帯域幅やロジック容量を含め、20nm で最適なパフォーマンスと統合を提供します。 20nm プロセス ノード業界で唯一のハイエンド FPGA であるこのシリーズは、400G ネットワークから大規模 ASIC プロトタイプ設計/シミュレーションまでのアプリケーションに適しています。
