XCKU3P-2FFFVB676Iチップの処理システムは、利用可能なASSPデバイスにとって非常に強力で競争力があります。複雑なアーキテクチャをサポートし、管理プログラム（ゲストオペレーティングシステムバージョンを実行しているLinux）を使用して、制御レベルなどのさまざまなタスクを実行できます。
XCKU3P-1FFVB676Eは、Kintex Ultrascale+シリーズでXilinxが生成する高性能FPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）です。このFPGAは、数百万のロジックユニット、多数の高速シリアルトランシーバー、大容量ブロックRAM、および高度なDSPユニットを統合し、複雑なアルゴリズム処理、高速データ送信、および大規模な並列処理のニーズを満たす強力なコンピューティングプラットフォームを形成します。
XCKU085-3FLVA1517Eは、BGA-1517でパッケージ化されたXilinxの高性能FPGA製品です。このFPGAには驚くべき1088325ロジックコンポーネントがあり、非常に複雑なロジック操作を処理できるようにします。一方、672個のI/Oポートがあり、データの送信とインタラクションがより効率的になります。
XCKU3P-2FFVB676Eは、Xilinxによって起動した高性能FPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）チップです。このチップはウルトラスケールアーキテクチャに属し、優れた費用対効果、パフォーマンス、消費電力のパフォーマンスを備えているため、パケット処理などのアプリケーションに特に適しています。
XCKU035-1FFVA1156Cは、Xilinxによって発売されたFPGAチップであり、Kintex Ultrascaleシリーズに属します。このチップは16ナノメートルプロセスを採用し、318150ロジックユニットと1156ピンを備えたFCBGAにパッケージ化されているため、高性能コンピューティングおよび通信アプリケーションで広く使用されています。
Xazu5EV-1SFVC784Qは、XILINXによって発売されたFPGAチップで、XA Zynq Ultrascale+MPSOCシリーズに属します。このチップには、リッチ64ビットクアッドコアアームCortex-A53プロセッサとデュアルコアアームCortex-R5処理システム（PS）、およびXilinxプログラマブルロジック（PL）のウルトラスケールアーキテクチャがすべて1つのデバイスに統合されています。さらに、オンチップメモリ、マルチポート外部メモリインターフェイス、および豊富な周辺接続インターフェイスも含まれます
