セラミック回路基板基板は、96％酸化アルミニウムセラミック両面銅クラッド基板であり、主に高出力モジュール電源、高出力LED照明基板、太陽光発電基板、高出力マイクロ波電源デバイスで使用されます。高い熱伝導率、高い耐圧性、高温耐性、耐はんだ性。
高周波回路基板は、より高い電磁周波数を持つ特別な回路基板です。一般的に、高周波は1GHzを超える周波数として定義できます。そのさまざまな物理的特性、精度、および技術的パラメータは非常に高い要件を必要とし、自動車の衝突防止システム、衛星システム、無線システムおよびその他の分野でよく使用されます。以下はabouRogers高周波PCB関連です。お役に立てれば幸いです。 Rogers高周波PCBをよりよく理解する。
5G ERAの出現により、電子機器システムにおける情報伝送の高速および高頻度の特性により、印刷回路板がより高い統合とより大きなデータ伝送テストに直面し、高頻度および高速印刷回路基板を生み出しました。
レーダー回路基板には、ターゲットの距離を発見し、ターゲット座標の速度を決定する特性があります。軍事、国民経済、科学的研究の分野で広く使用されています。以下は、RO4003C 24GレーダーPCB関連に関するものです。24GレーダーPCBをよりよく理解するのに役立ちたいと考えています。
リジッド濃度ボードは、rigid-flexボードとも呼ばれます。 FPCの出生と発達により、剛体回路基板（ソフトとハードの組み合わせボード）の新製品は、さまざまな場合に徐々に広く使用されています。
HDIボードは通常、ラミネーション法を使用して製造されています。積層が多いほど、ボードの技術レベルが高くなります。通常のHDIボードは、基本的に一度にラミネートされます。高レベルのHDIは、2つ以上の層状テクノロジーを採用しています。同時に、積み重ねられた穴、電気めっき穴、レーザー直接掘削などの高度なPCBテクノロジーを使用します。
