アルミナセラミック基質シリーズは、車のヘッドライトLEDの接合温度を効果的に低下させることができ、それによりLEDのサービス寿命と明るい効率を大幅に向上させ、高い安定性要件を持つ密封された環境での使用に特に適しています。
窒化アルミニウムセラミックは、窒化アルミニウム（AIN）を主結晶相とするセラミック材料であり、窒化アルミニウムセラミック基板である窒化アルミニウムセラミック基板上に金属回路がエッチングされます。窒化アルミニウムの熱伝導率は酸化アルミニウムの数倍であり、耐熱衝撃性に優れ、耐食性に優れています。窒化アルミニウムセラミックについて以下に説明します。窒化アルミニウムセラミックの理解を深めてください。
圧電セラミックセンサーは、圧電特性を備えたセラミック材料で製造されています。圧電セラミックには、独特の圧電効果があります。小さな外力を加えると機械的エネルギーを電気エネルギーに変換し、交流電圧を加えると電気エネルギーを機械的エネルギーに変換できます。以下は圧電セラミックセンサーについてです。圧電セラミックの理解を深めてください。センサー。
窒化アルミニウムセラミックベースボードは、優れた耐食性、高い熱伝導率、優れた化学的安定性と熱安定性、および有機基板にはないその他の特性を備えています。窒化アルミニウムセラミックベースボードは、新世代の大規模集積回路やパワーエレクトロニクスモジュールの理想的なパッケージ材料です。以下は窒化アルミニウムセラミックベースボードについてです。窒化アルミニウムセラミックベースボードをよりよく理解するのに役立つことを願っています。
高出力LED銅被覆セラミック回路基板は、高出力LED熱スキューの熱放散問題を効果的に解決できます。窒化アルミニウムセラミックベースボード基板は、全体的なパフォーマンスが最も高く、将来の高出力LEDの理想的な基板材料です。
薄膜PCBには、優れた熱および電気特性があり、電力LEDパッケージに優れた材料です。薄膜回路基板は、マルチチップ（MCM）や基質直接結合チップ（COB）などの包装構造に特に適しています。また、電源半導体モジュールの熱散逸回路基板としても使用できます。
