10G SFP + LRは、マルチレート2.4576Gbps〜10.3125Gbps、およびSMファイバーで最大10kmの伝送距離をサポートする、高性能でコスト効率の高いモジュールです。トランシーバーは2つのセクションで構成されています：トランスミッターセクションには、レーザードライバーと1310nm DFBレーザーが組み込まれています。以下は、40G光モジュールハードゴールドPCBに関連するものです。40G光モジュールハードゴールドPCBについて理解を深めるのに役立ちます。
情報技術の急速な発展に伴い、高周波・高速情報処理のトレンドはますます顕著になっています。低周波数と高周波数で使用できるPCBの需要が高まっています。 PCBメーカーにとって、市場のニーズと開発動向をタイムリーかつ正確に把握することで、企業は無敵になります。また、完成したボードは寸法安定性が良好です。以下はRo3003混合高周波PCBに関連するものです。Ro3003混合高周波PCBについて理解を深めるのに役立ちます。
高周波混プレス材料ステップボード製造技術は、通信・通信産業の急速な発展に伴い登場した回路基板製造技術です。これは主に、従来のプリント回路基板が到達できない高速データと高情報コンテンツを突破するために使用されます。伝送のボトルネック。以下は、AD250混合マイクロ波PCBに関するものです。AD250混合マイクロ波PCBについて理解を深めていただけると助かります。
高度なインテリジェント技術、輸送、医療などの分野でのカメラの幅広いアプリケーション...このような状況に鑑みて、本論文では広角画像歪み補正アルゴリズムを改善しています。以下は、NELCOのリジッドフレックスPCBに関するものです。NELCOのリジッドフレックスPCBについて理解を深めていただければ幸いです。
HDIボードは、一般的にラミネート法を使用して製造されます。ラミネーションが多いほど、ボードの技術レベルが高くなります。通常のHDIボードは、基本的に1回ラミネートされます。高レベルのHDIは、2つ以上の階層化テクノロジーを採用しています。同時に、スタックホール、電気メッキホール、ダイレクトレーザードリリングなどの高度なPCBテクノロジーが使用されています。以下は、8レイヤーロボットHDI PCBに関連するものです。8レイヤーロボットHDI PCBの理解を深めるのに役立ちます。
シグナルインテグリティ（SI）の問題は、デジタルハードウェアの設計者にとって大きな関心事になっています。ワイヤレス基地局、ワイヤレスネットワークコントローラー、有線ネットワークインフラストラクチャ、および軍用航空電子工学システムのデータレート帯域幅の増加により、回路基板の設計はますます複雑になっています。以下は、NELCO高周波回路基板に関するものです。NELCO高周波回路基板をよりよく理解していただけると助かります。
