ユーザーアプリケーションで必要なボードレイヤーが増えるにつれて、レイヤー間の位置合わせが非常に重要になります。レイヤー間の位置合わせには、許容誤差の収束が必要です。ボードサイズが変化すると、この収束要件はより厳しくなります。すべてのレイアウトプロセスは、制御された温度と湿度の環境で生成されます。以下はEM888 7MM厚PCBに関連するものです。EM8887MM厚PCBの理解を深めるのに役立ちます。
高速バックプレーン露光装置も同じ環境にあります。全領域の前面と背面の画像の位置合わせ許容誤差は0.0125mmに維持する必要があります。 CCDカメラは、前面と背面のレイアウト調整を完了するために必要です。エッチング後、4層の穴あけシステムを使用して内層に穴を開けました。ミシン目はコアボードを通過し、位置精度は0.025mmに維持され、再現性は0.0125mmです。以下は、ISOLA Tachyon 100G高速バックプレーンに関連するものです。ISOLATachyon 100G高速バックプレーンについて理解を深めていただけると助かります。
穴あけのためのメッキ層の均一な厚さの要件に加えて、バックプレーンの設計者は一般に、外層の表面の銅の均一性についてさまざまな要件を持っています。一部の設計では、外層の信号線をほとんどエッチングしません。以下は、Megtron6ラダーゴールドフィンガーバックプレーンに関連するものです。Megtron6ラダーゴールドフィンガーバックプレーンをよりよく理解していただけると助かります。
一般的な周波数はFR-4シートを使用してください。ただし、セミセラミック材料などの高周波材料は1-5Gの周波数比で使用する必要があります。ロジャース4350、4003、5880などが一般的に使用されます。周波数が5Gより高い場合は、ポリテトラフルオロエチレンであるPTFE材料を使用するのが最適です。この材料は良好な高周波性能を備えていますが、熱風を均一化できない表面技術などの加工技術には制限があります。以下は、ISOLA FR408高周波PCBに関連するものです。ISOLAFR408高周波PCBについて理解を深めていただけると助かります。
車両ミリ波レーダーの周波数は、主に24GHz周波数帯と77GHz周波数帯に分けられ、そのうち77GHz周波数帯は将来の傾向を表しています。 77Gレーダーボードの信頼性は非常に重要です。車の運転の安全性に関係しています。その中でも、電気めっきの信頼性は、その信頼性に影響を与える最も重要な要因です。以下は、自動車衝突回避レーダーPCBに関するものです。自動車衝突回避レーダーPCBについて理解を深めていただけると助かります。
PCBの開口率は、厚さの直径に対する比率とも呼ばれ、ボードの厚さ/開口部を指します。開口率が規格を超えると、工場での加工ができなくなります。開口率の限界は一般化できません。たとえば、ビアホール、レーザーブラインドホール、埋め込みホール、はんだマスクプラグホール、樹脂プラグホールなどは異なります。ビアホールの開口率は12：1と良好な値です。業界の制限は現在30です。1.以下は、約8 MMの厚さの高いTG PCBに関するものです。8MMの厚さの高いTG PCBについて理解を深めるのに役立ちます。
