EM-370 HDI PCB--主要メーカーの観点から、国内の主要メーカーの既存の容量は、世界の総需要の2％未満です。一部のメーカーは生産拡大に投資していますが、国内のHDIの生産能力の伸びは依然として急速な成長の需要を満たすことができません。
EM-526電子技術の急速な発展に伴い、ますます大規模集積回路（LSI）が使用される高速PCB。同時に、IC設計でディープサブミクロン技術を使用すると、チップの統合規模が大きくなります。
高周波PCB--Rogersは回路基板サプライヤーの名前であり、高周波およびRF回路でよく使用される一連の特殊基板を提供するブランドです。
多層精密PCB-多層基板の製造方法は、通常、最初に内層パターンで作成され、次に、指定された中間層に含まれる印刷およびエッチング方法で片面または両面基板が作成され、次に加熱されます。加圧および接着。その後の穴あけは、両面板のめっき貫通穴方式と同じです。
14層リジッド-フレックスPCBリジッドフレックスボードはリジッドフレックスボードとも呼ばれます。 FPCの誕生と発展に伴い、リジッドフレックス回路基板（ソフトとハードの複合基板）の新製品が徐々にさまざまな場面で広く使用されています。以下は約14層のリジッド-フレックスPCB関連です。お役に立てれば幸いです。 14層リジッド-フレックスPCBをよりよく理解します。
10層R-F775リジッドフレックスPCBは、リジッドPCBの耐久性とフレキシブルPCBの適応性を組み合わせた新しいタイプのプリント回路基板です。医療および軍事機器、本土の企業も徐々に総出力のリジッドフレックスボード。
