大型PCB超大型PCB-石油掘削装置メインボード：基板の厚さ4.0mm、4層、L1-L2止まり穴、L3-L4止まり穴、4/4/4 / 4oz銅、Tg170、シングルパネルサイズ820 * 850mm。石油掘削装置のメインボード：ボードの厚さ4.0mm、4層、L1-L2止まり穴、L3-L4止まり穴、4/4/4 / 4oz銅、Tg170、シングルパネルサイズ820 * 850mm。
EM-528K高速PCBは、業界のほとんどどこにでもあります。そして、引用されているように、最終製品や実装に関係なく、各PCBはそのICテクノロジーを使用して高速であると常に言っています。
TU-943N高速PCB-電子技術の開発は日々変化しています。この変化は主にチップ技術の進歩によるものです。ディープサブミクロン技術の幅広い応用により、半導体技術はますます物理的な限界になりつつあります。 VLSIはチップの設計と応用の主流になりました。
TU-1300E高速PCB-遠征統合設計環境は、FPGA設計とPCB設計を完全に組み合わせ、FPGA設計結果からPCB設計の回路図シンボルと幾何学的パッケージを自動的に生成します。これにより、設計者の設計効率が大幅に向上します。
TU-933高速PCB-電子技術の急速な発展に伴い、ますます大規模な集積回路（LSI）が使用されています。同時に、IC設計でディープサブミクロン技術を使用すると、チップの統合規模が大きくなります。
TU-768 PCBは、高い耐熱性を意味します。一般的なTgプレートは130°C以上、高Tgは一般に170°C以上、中程度のTgは約150°C以上です。一般的に、Tg¥170°CのPCBが印刷されています。ボードは高Tgプリントボードと呼ばれます。
