薄くて軽くて短い製品の市場への継続的な導入により、高機能、高速およびその他の高さの時代が発展し、高周波、高速、およびマルチIOのトレンドチップが開発されました。
以下は、バックドリルの利点と機能です。理解を深めていただければ幸いです。
Si8000mおよびSi9000eには、Polar Instrumentsが提供できるXFEクロスモデリング機能の新しいオプションもあります。 Hongtaiを含むPCBメーカーの98％以上がPolarを使用しています。
したがって、PCBメーカーは小さな点を残します。左側のSTUBの長さはB値と呼ばれ、通常50〜150 UMの範囲です。
電子回路から最高のパフォーマンスを得るには、コンポーネントのレイアウトとワイヤのレイアウトが重要です。
回路層数による分類：単板、複板、多層板に分類されます。
