HONTECは、28か国のハイテク産業向けに、多品種少量、クイックターンプロトタイプPCBを専門とする、主要な多層基板製造の1つです。
当社の多層基板は、UL、SGS、ISO9001の認証を取得しており、ISO14001およびTS16949も適用しています。
にあります深セン広東省のHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。私たちから多層基板を購入することを歓迎します。お客様からのすべてのリクエストは24時間以内に返信されます。
大型PCB超大型PCB-石油掘削装置メインボード：基板の厚さ4.0mm、4層、L1-L2止まり穴、L3-L4止まり穴、4/4/4 / 4oz銅、Tg170、シングルパネルサイズ820 * 850mm。石油掘削装置のメインボード：ボードの厚さ4.0mm、4層、L1-L2止まり穴、L3-L4止まり穴、4/4/4 / 4oz銅、Tg170、シングルパネルサイズ820 * 850mm。
EM-890K2 PCB-多層ボードの製造方法は、一般に内側の層パターンによって最初に作られ、次に単一または両面基板は、指定された干渉者に含まれる印刷およびエッチング法によって作成され、加熱、加熱、結合されます。その後の掘削については、両面ボードのメッキスルーホール法と同じです。
EM-530K PCBは、金が強い酸化抵抗と強い導電率を持っているため、特別なプロセスによって銅で覆われたラミネート上の金の層で実際にコーティングされています。
EM-888K PCB-多層ボードの製造方法は、一般に内側の層パターンによって最初に作成され、次に単一または両面の基質は、指定された層間に含まれる印刷およびエッチング法によって作成され、加熱、加熱、結合されます。その後の掘削については、両面プレートのメッキのスルーホール法と同じです。 1961年に発明されました。
モジュールボードと比較されたウルトラスモールサイズのコイルPCBのコイルボードは、より携帯性が高く、サイズが小さく、重量が軽いです。簡単にアクセスできるように開くことができるコイルがあり、幅広い周波数範囲があります。回路パターンは主に曲がりくねっており、従来の銅線回転の代わりにエッチングされた回路を備えた回路基板は、主に誘導成分で使用されます。高い測定、高精度、良好な線形性、単純な構造などの一連の利点があります。以下は、約17層のウルトラスモールサイズのコイルボードです。17層のウルトラスモールサイズコイルボードをよりよく理解するのに役立ちたいと思います。
BGAはプリント基板上の小さなパッケージであり、BGAは集積回路が有機キャリアボードを使用するパッケージング方法です。以下は約8層の小さなBGAPCBです。8層の小さなBGAPCBをよりよく理解するのに役立つことを願っています。 。
