HONTECは、28か国のハイテク産業向けに、多品種少量、クイックターンプロトタイプPCBを専門とする、主要な多層基板製造の1つです。
当社の多層基板は、UL、SGS、ISO9001の認証を取得しており、ISO14001およびTS16949も適用しています。
にあります深セン広東省のHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。私たちから多層基板を購入することを歓迎します。お客様からのすべてのリクエストは24時間以内に返信されます。
大型PCB超大型PCB-石油掘削装置メインボード：基板の厚さ4.0mm、4層、L1-L2止まり穴、L3-L4止まり穴、4/4/4 / 4oz銅、Tg170、シングルパネルサイズ820 * 850mm。石油掘削装置のメインボード：ボードの厚さ4.0mm、4層、L1-L2止まり穴、L3-L4止まり穴、4/4/4 / 4oz銅、Tg170、シングルパネルサイズ820 * 850mm。
多層精密PCB-多層基板の製造方法は、通常、最初に内層パターンで作成され、次に、指定された中間層に含まれる印刷およびエッチング方法で片面または両面基板が作成され、次に加熱されます。加圧および接着。その後の穴あけは、両面板のめっき貫通穴方式と同じです。
8層の金フィンガーPCBは、金が強力な耐酸化性と強力な導電性を備えているため、実際には特別なプロセスによって銅クラッドラミネート上に金の層でコーティングされています。
多層PCB回路基板-多層基板の製造方法は、通常、最初に内層パターンで作成され、次に、指定された中間層に含まれる印刷およびエッチング方法で片面または両面基板が作成され、次に加熱されます。 、加圧および接着。その後の穴あけは、両面板のめっき貫通穴法と同じです。それは1961年に発明されました。
タッチ時代には、コンデンサースクリーンPCBは、産業オートメーション、ガソリンスタンド端末、航空機のディスプレイスクリーン、自動車用GPS、医療機器、銀行のPOSおよびATMマシン、産業用測定器、高速レールなど、さまざまな産業機器に適用されてきました。 、など。待ってください。新しい産業革命が起こっています。以下は約4層コンデンサスクリーンPCBです。4層コンデンサスクリーンPCBをよりよく理解するのに役立つことを願っています。
PCBプルーフでは、銅箔の層がFR-4の外層に接着されます。銅の厚さが8オンスの場合、8オンスの重い銅のPCBとして定義されます。 8OZヘビー銅PCBは、優れた拡張性能、高温、低温、および耐食性を備えているため、電子機器製品の耐用年数が長くなり、電子機器のサイズの簡素化にも大きく役立ちます。特に、より高い電圧と電流を実行する必要がある電子製品には、80オンスの重い銅のPCBが必要です。
