HONTECは、28か国のハイテク産業向けに、多品種少量、クイックターンプロトタイプPCBを専門とする、主要な多層基板製造の1つです。
当社の多層基板は、UL、SGS、ISO9001の認証を取得しており、ISO14001およびTS16949も適用しています。
にあります深セン広東省のHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。私たちから多層基板を購入することを歓迎します。お客様からのすべてのリクエストは24時間以内に返信されます。
1961年に、米国のHazelting Corp.はMultiplanarを発表しました。これは、多層ボードの開発における最初のパイオニアでした。この方法は、スルーホール法による多層基板の製造方法とほぼ同じです。 1963年に日本がこの分野に参入した後、多層基板に関する様々なアイデアや製造方法が徐々に世界中に広まりました。以下は、14層の高TG PCBに関連するものです。14層の高TG PCBについて理解を深めるのに役立ちます。
PCBの開口率は、厚さの直径に対する比率とも呼ばれ、ボードの厚さ/開口部を指します。開口率が規格を超えると、工場での加工ができなくなります。開口率の限界は一般化できません。たとえば、ビアホール、レーザーブラインドホール、埋め込みホール、はんだマスクプラグホール、樹脂プラグホールなどは異なります。ビアホールの開口率は12：1と良好な値です。業界の制限は現在30です。1.以下は、約8 MMの厚さの高いTG PCBに関するものです。8MMの厚さの高いTG PCBについて理解を深めるのに役立ちます。
ポリイミド製品は、その高い耐熱性のために非常に需要があり、燃料電池から軍用アプリケーション、プリント回路基板まであらゆる用途に使用されています。以下はVT901ポリイミドPCBに関するものです。VT901ポリイミドPCBについて理解を深めていただけると助かります。
