集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • 5CGXFC7C6F23I7N デバイスは、トランシーバーとハード メモリ コントローラーを統合しており、産業、無線および有線、軍事、自動車市場のアプリケーションに適しています。

  • XC7Z030-2SBG485I Zynq-7000 デバイスには、デュアル コア ARM Cortex-A9 プロセッサが搭載されており、28nm Artix7 または Kinex ベースのプロセッサ™ と互換性があります。7 のプログラマブル ロジック統合により、優れた性能対電力比と最大の設計柔軟性を実現できます。 Zynq 7000 デバイスは、最大 6.25M のロジック ユニットと 6.6Gb/s ~ 12.5Gb/s の範囲のトランシーバーを備えており、マルチカメラ ドライバー アシスタンス システムや 4K2K 超高解像度テレビなどの多くの組み込みアプリケーション向けに高度に差別化された設計を実現できます。

  • XCZU5EG-2SFVC784I MPSoC マルチプロセッサは 64 ビット プロセッサのスケーラビリティを備えており、リアルタイム制御とソフトウェアおよびハードウェア エンジンを組み合わせており、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理アプリケーションに適しています。このマルチプロセッサ オンチップ システム デバイスは、ユニバーサル リアルタイム プロセッサとプログラマブル ロジックを備えたプラットフォームに基づいています。

  • XC6SLX75T-2FGG484I は、柔軟性が高くプログラム可能な # FPGA チップ # です。 268 個の入出力ポートは強力な回路接続を提供し、チップがさまざまなアプリケーションで効率的な信号伝送とデータ処理を実現できるようにします。

  • XC6SLX25-3CSG324Iチップは、有名なアメリカのチップをベースにした高性能FPGAチップで、主に通信、データ送信、画像処理、オーディオ処理などの分野で使用されています。成熟したチップ製品として、XC6SLX25T-2CSG324I は高い柔軟性とプログラマビリティを備えており、さまざまな複雑なデジタル回路の設計要件を満たすことができます。

  • 5CEBA7F23C7N FPGA オンサイト プログラマブル ロジック デバイス、Hongtai Quick Electronics、100% 在庫、完全な製品範囲、オリジナルの 15 年の評判のみを生み出し、安全で信頼できる電子部品調達プラットフォームのみを提供

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