集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XC6SLX25T-N3CSG324I Spartan-6 FPGA には最大 6 つの CMT があり、各 CMT は 2 つの DCM と 1 つの PLL で構成され、単独またはカスケードで使用できます。 Spartan-6 FPGA は、以前の Spartan シリーズの半分の消費電力で、3840 個のロジック ユニットの密度を 147443 個に拡張し、より高速でより包括的な接続を実現します。 Spartan-6 シリーズは、成熟した 45 ナノメートルの低消費電力銅プロセス テクノロジーを採用し、コスト、消費電力、パフォーマンスの最適なバランスを実現し、新しくより効率的なデュアル レジスタ 6 入力ルックアップ テーブル ロジックと豊富な組み込みシステム レベルを提供します。ブロック。

  • XCZU9CG-L1FFVB1156I この製品は、機能豊富な 64 ビット クアッド コアまたはデュアル コア Arm ® Cortex ® - A53 およびデュアル コア Arm Cortex-R5F プロセッシング システム (Xilinx ベース) ® UltraScale を統合しています。 MPSoC アーキテクチャ。さらに、オンチップ メモリ、マルチポート外部メモリ インターフェイス、およびさまざまな周辺機器接続インターフェイスも備えています。

  • XCKU060-2FFVA1156I フィールド プログラマブル ゲート アレイは、ミッドレンジ デバイスおよび次世代トランシーバーで非常に高い信号処理帯域幅を実現できます。 FPGA は、プログラマブル相互接続システムを介して接続されたコンフィギュラブル ロジック ブロック (CLB) マトリックスに基づく半導体デバイスです。

  • 10M50DAF484C8G デバイスは、システム コンポーネントの最適なセットを統合するために使用されるシングル チップの不揮発性の低コスト プログラマブル ロジック デバイス (PLD) です。

  • XCZU47DR-2FFVE1156I エンベデッド システム オン チップ (SoC) は、現在および将来の業界のニーズを満たすことができるシングルチップの適応型 RF プラットフォームです。 Zynq UltraScale+RFSoC シリーズは 6 GHz 未満のすべての周波数帯域をサポートし、次世代 5G 導入の重要な要件を満たします。同時に、最大 5GS/S のサンプリング レートの 14 ビット アナログ - デジタル コンバータ (ADC) およびサンプリング レートの 14 ビット アナログ - デジタル コンバータ (DAC) のダイレクト RF サンプリングもサポートできます。 10 GS/S で、どちらも最大 6 GHz のアナログ帯域幅を備えています。

  • 10AX115R3F40I2LG は、96 個の全二重トランシーバーを備えた最高性能のミッドレンジ 20 ナノメートル FPGA で、17.4Gbps のチップ間データ レートをサポートします。さらに、FPGA は、最大 12.5 Gbps のバックプレーン データ転送速度と最大 115 万個の同等の論理ユニットも提供します。

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