集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • 10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG は、20 nm プロセスを使用する高性能 FPGA です。 Arria ® 10 GX FPGA は、最大 17.4 Gbps のチップ間データ転送速度、最大 12.5 Gbps のバックプレーン データ転送速度、および最大 115 万個の同等ロジック ユニットをサポートします。

  • XCVU190-2FLGB2104I Virtex ® UltraScale FPGA: シングル チップおよび次世代 SSI テクノロジを使用して実装された大容量、高性能 FPGA。 Virtex UltraScale デバイスは、市場およびアプリケーションの重要な要件を満たすためにさまざまなシステム レベルの機能を統合することにより、最高のシステム容量、帯域幅、およびパフォーマンスを実現します。

  • ザイリンクスの XCKU15P-2FFVA1156E Kintex® UltraScale™ フィールド プログラマブル ゲート アレイは、ミッドレンジ デバイスおよび次世代トランシーバーで非常に高い信号処理帯域幅を実現できます。 FPGA は、プログラマブル相互接続システムを介して接続されたコンフィギュラブル ロジック ブロック (CLB) マトリックスに基づく半導体デバイスです。

  • XCKU095-1FFVA1156I Kintex® UltraScale™ フィールド プログラマブル ゲート アレイは、ミッドレンジ デバイスおよび次世代トランシーバーで極めて高い信号処理帯域幅を実現できます。

  • XC7K410T-3FFG900E は、デュアル 12 ビット 1MSPS アナログ - デジタル コンバータとオンチップの熱および電力センサーを統合するユーザー構成可能なアナログ インターフェイス (XADC) です。

  • XCKU040-2FFVA1156I は、次世代の医療画像、8k4k ビデオ、異種無線インフラストラクチャに必要な DSP 集中処理に最適です。

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