集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • 10CL016YM164I7G は、低コストおよび低静的消費電力向けに最適化されており、大規模でコスト重視のアプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。

  • XAZU2EG-1SFVC784Q は、Xilinx ® UltraScale MPSoC アーキテクチャに基づいています。この製品は、機能豊富な 64 ビット クアッド コア Arm ® Cortex-A53 およびデュアル コア Arm Cortex-R5 プロセッシング システム (PS) とザイリンクス プログラマブル ロジック (PL) UltraScale アーキテクチャを統合しています。さらに、オンチップ メモリ、マルチポート外部メモリ インターフェイス、豊富な周辺機器接続インターフェイスも備えています。

  • XCKU025-1FFVA1156I は、パケット処理および DSP 集中型の機能に最適な選択肢であり、ワイヤレス MIMO テクノロジーから Nx100G ネットワークやデータセンターに至るまでのさまざまなアプリケーションに適しています。

  • XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA は、FinFET ノードで高い費用対効果を実現し、33Gb/s トランシーバーや 100G 接続コアなどのハイエンド機能を必要とするアプリケーションに経済的で効率的なソリューションを提供します。

  • XCKU025-2FFVA1156E には、必要なシステム パフォーマンスと低電力エンベロープの間で最適なバランスを実現する電源オプションがあります。 Kintex UltraScale+ デバイスは、パケット処理や DSP 集中型の機能だけでなく、ワイヤレス MIMO テクノロジーから Nx100G ネットワークやデータセンターに至るまでのさまざまなアプリケーションにとって理想的な選択肢です。

  • 10AX115H3F34I2SG は、高性能を提供できる 20 ナノメートル プロセスを採用しており、最大 17.4 Gbps のチップ間データ伝送速度、最大 12.5 Gbps のバックプレーン データ伝送速度、および最大 115 万個の等価ロジック ユニットをサポートします。

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