集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XQ7VX690T-2RF1761I は、半導体技術の大手企業であるザイリンクスによって開発されたハイエンドのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、680 万個のロジック セル、34.6 MB のブロック RAM、および 1,344 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、ハイパフォーマンス コンピューティング、マシン ビジョン、

  • XCZU9EG-2FFVC900I は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発された高度なフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、600,000 個のロジック セル、34.6 Mb のブロック RAM、および 1,248 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、高性能アプリケーションに最適です。

  • XCZU9EG-1FFVC900I は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発された高性能フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、600,000 個のロジック セル、34.6 Mb のブロック RAM、および 1,248 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、高性能アプリケーションに最適です。 0.85V~0.9Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。この FPGA の -1 スピード グレードにより、商用温度範囲では最大 500 MHz、工業用温度範囲では最大 400 MHz で動作できます。

  • XCVU33P-2FSVH2104I は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発された強力なフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、250 万個のロジック セル、45 MB のブロック RAM、および 3,600 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、さまざまな業界の高性能アプリケーションに適しています。 0.85V~0.9Vの電源で動作し、LVCMOS、

  • XCKU15P-1FFVE1517I は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発された高度なフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、287,200 個のロジック セル、8.5 Mb の分散 RAM、360 個のデジタル信号処理 (DSP) スライス、および 960 個のユーザー入出力ピンを備えています。 0.95V~1.05Vの電源で動作し、LVCMOS、HSTL、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。

  • XCKU115-2FLVB2104E は、高度な半導体テクノロジーの大手プロバイダーであるザイリンクスによって開発されたハイエンドのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、1,143,360 個のロジック セル、50 Mb のブロック RAM、1,728 個のデジタル信号処理 (DSP) スライス、および 220 万個のフリップフロップを備えています。 1.0V~1.2Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は 1.5 GHz で、市場で最も高性能な FPGA の 1 つとなっています。

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