集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XC9536XL-10VQG44Iは、Xilinxによって生成された複雑なプログラム可能なロジックデバイス(CPLD)です。このチップは、最先端のコミュニケーションやコンピューティングシステムなど、高性能で低電圧アプリケーションシナリオに適しています。 800の利用可能なゲートがあり、サポートがあります

  • XCVU095-H1FFVC1517Eは、Xilinxが生成する高性能FPGAチップです。このチップは、1176000のロジック要素と67200の適応ロジックモジュール(ALM)を備えた高度なウルトラスケールアーキテクチャに基づいており、埋め込まれたメモリと560 I/Oポートの最大60.8 mbitを提供します。

  • XCVU125-2FLVB2104Iは、Versalシリーズに属するXilinxによって発売された高性能FPGAチップです。このチップは、多数のロジックコンポーネントと適応ロジックモジュール、および豊富な埋め込みメモリリソースを備えた高度なテクノロジーを使用して製造されています

  • XCVU13P-2FIGD2104Eは、Xilinxが生成する高性能FPGAチップです。このチップは、強力なロジック処理機能と豊富なハードウェアリソースを備えた高度なウルトラスケール+アーキテクチャに基づいています。その主な機能には、高密度ロジックユニット、埋め込みメモリ、

  • XCVU13P-L2FHGA2104Eは、Xilinxが生成する高性能FPGAチップです。このチップは、さまざまな高性能コンピューティングおよびデータ処理シナリオに適した、優れたロジック処理機能と高い帯域幅IOインターフェイスを備えたUltrascale+アーキテクチャに基づいています。

  • XCVU9P-L2FLGB2104Eは、XilinxのVirtex Ultrascale+シリーズの高性能FPGAチップです。チップは、積み重ねられたシリコンインターコネクト(SSI)テクノロジーと組み合わせて、高度な28ナノメートルハイKメタルゲート(HKMG)テクノロジーを採用して、低消費電力と高性能の完璧な組み合わせを実現します。

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