XCVU9P-1FLGC2104I は、特にザイリンクスの製品ラインに属する FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。チップの簡単な紹介は次のとおりです。
XCVU35P-3FSVH2104E は電子部品であり、具体的には Xilinx 社が製造する FPGA (Field Programmable Gate Array) チップです。以下はXCVU35P-3FSVH2104Eの詳細な紹介です。
ザイリンクスの XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale™ フィールド プログラマブル ゲート アレイは、ミッドレンジ デバイスおよび次世代トランシーバーで非常に高い信号処理帯域幅を実現できます。 FPGA は、プログラマブル相互接続システムを介して接続されたコンフィギュラブル ロジック ブロック (CLB) マトリックスに基づく半導体デバイスです。
XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+ デバイスは、14nm/16nm FinFET ノードをベースとした高性能 FPGA で、3D IC テクノロジとさまざまな計算負荷の高いアプリケーションをサポートします。
XCVU095-2FFVA2104I 説明: Virtex UltraScale デバイスは、シリアル I/O 帯域幅やロジック容量を含め、20nm で最適なパフォーマンスと統合を提供します。業界唯一の20nmプロセスノードのハイエンドFPGAとして、このシリーズは400Gネットワークから大規模ASICプロトタイプ設計/シミュレーションまでのアプリケーションに適しています。
XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ デバイスは、14nm/16nm FinFET ノードをベースとした高性能 FPGA で、3D IC テクノロジとさまざまな計算負荷の高いアプリケーションをサポートします。
