集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCVU5P-1FLVB2104I は、Xilinx が製造する UltraScale+ シリーズに属する FPGA チップです。このチップは最大 150 万個のシステム ロジック ユニットを統合し、第 2 世代 3D 集積回路テクノロジを利用して複数の PCI Express Gen3 コアを統合し、システム パフォーマンスを向上させます。

  • XCVU33P-2FSVH2104E は、XILINX によって製造された高性能 FPGA チップです。このチップは、その高性能と信頼性により、科学研究機器や軍事機器で広く使用されており、複雑なアルゴリズムの実装とデータ処理タスクをサポートしています。

  • XCVU5P-1FLVA2104E は、ザイリンクスが発売した FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製品です。この FPGA は、さまざまな複雑なコンピューティングおよびアプリケーション要件を満たすように設計された複数の高性能機能を統合しています。 XCVU5P-1FLVA2104E の主な機能と仕様は次のとおりです。

  • XCVU095-2FFVB2104E は、ザイリンクスが発売した高性能 FPGA チップです。このチップは、その卓越したパフォーマンス、柔軟なプログラミング機能、幅広いアプリケーション シナリオで知られており、多くの分野で推奨されるソリューションとなっています。特に通信などの分野に適しています。

  • XCVU095-1FFVB2104I は、Xilinx が製造する FPGA (Field Programmable Gate Array) チップであり、Kintex UltraScale シリーズに属します。このチップは高度な 20nm プロセス テクノロジーを採用しており、最大のパフォーマンスと統合を提供し、特にハイパフォーマンス コンピューティング、ネットワーク通信、データ センター、AI 分野のアプリケーションに適しています。 XCVU095-1FFVB2104I について詳しく紹介します。

  • XCVU7P-1FFVA2104I XCVU7P-1FFVA2104I の特定のモデルの詳細な紹介は直接見つかりませんでした。ただし、検索結果から、XCVU7P-1FFVA2104I は FPGA (Field Programmable Gate Array) である可能性が高いと推測できます。

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