集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCVU7P-2FLVA2104E は、UltraScale+ シリーズの Virtex ™ A FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) であり、最高のパフォーマンスと統合機能を提供するために 14nm/16nm FinFET ノード上に設計されています。このFPGAはAMDの第3世代3D ICテクノロジーを採用しています

  • XCVU080-2FFVB1760E は、Xilinx が製造する FPGA (Field Programmable Gate Array) 製品であり、Kintex UltraScale シリーズに属します。この FPGA には次の機能と仕様があります。

  • XCVU11P-3FLGC2104E は、ザイリンクスが発売した FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップで、Virtex UltraScale+ シリーズに属します。このチップは、高性能、低消費電力、柔軟性を備えているため、データセンター、ネットワーク通信、ビデオおよび画像処理などの分野で広く使用されています。

  • XCVU11P-2FLGB2104E は、Xilinx が製造する FPGA (Field Programmable Gate Array) チップであり、Virtex UltraScale シリーズに属します。このチップは高度な 20nm プロセス技術を採用しており、優れたパフォーマンスと統合を提供し、特に高性能コンピューティング、ネットワーク通信、ビデオ処理、その他のアプリケーション分野に適しています。 XCVU11P-2FLGB2104E チップの主な機能は次のとおりです。

  • XCVU11P-1FSGD2104I は、Xilinx が製造する FPGA チップで、Virtex UltraScale+ シリーズに属しており、次の特徴と機能を備えています。

  • XCVU7P-1FLVA2104E は、ザイリンクス社が製造する FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製品です。この FPGA は Kintex UltraScale+ シリーズに属し、高いパフォーマンスとプログラマビリティを備えており、高性能コンピューティング、データ処理、ネットワーク通信などを必要とするアプリケーションに適しています。 XCVU7P-1FLVA2104E の詳細なパラメータと仕様は、製品を適切に選択して使用するために、公式ドキュメントまたは認定代理店を通じて入手できます。

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