集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
View as  
 
  • XCVU11P-L2FLGB2104E は、ザイリンクスが発売した 20nm プロセス テクノロジを使用した Virtex UltraScale シリーズに属する FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。このチップは、高性能と高集積により、さまざまなアプリケーションに強力な処理機能を提供します。

  • XCVU095-3FFVA2104E は、Xilinx が製造する電子コンポーネントであり、Kintex UltraScale シリーズに属します。この製品には次のような特徴と利点があります。

  • XCVU7P-2FLVB2104I は、ザイリンクスが製造する FPGA チップで、ザイリンクスの XCVU7P シリーズに属します。このチップは高速接続機能を備え、150G Interlake および 100G Ethernet MAC コアをサポートし、高速データ送信と処理を可能にします。

  • XCVU11P-2FLGB2104I は、ザイリンクスが発売した FPGA チップで、UltraScale アーキテクチャの一部であり、幅広いアプリケーション ニーズを満たすように設計されています。このチップは、高性能 FPGA、MPSoC、RFSoC を含むザイリンクス UltraScale シリーズのメンバーです。

  • XCVU35P-2FSVH2104E は、Virtex シリーズに属する Xilinx の FPGA チップです。このチップには次のような特徴と仕様があります。

  • XCVU160-2FLGB2104I は、ザイリンクスが発売した高性能 FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) で、Virtex UltraScale シリーズの一部です。この FPGA は第 2 世代 3D IC テクノロジーを使用しており、高いパフォーマンスと統合を提供するように設計されています。

私たちの工場から中国製の最新の{キーワード}を卸売します。私達の工場は中国からの製造業者そして製造者の1つであるHONTECと呼ばれます。 CE認定を取得した低価格で高品質の割引{キーワード}を購入することを歓迎します。価格表が必要ですか?必要に応じて、ご提供も可能です。しかもお安くご提供させていただきます。
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept