XCZU19EG-3FFVB1517E は、ザイリンクスが製造する組み込みシステム オン チップ (SoC) です。この製品は Zynq UltraScale+ シリーズに属しており、次の主な特長と機能を備えています。
XCZU19EG-3FFVB1517E は、Xilinx が製造する組み込みシステム オン チップ (SoC) です。この製品は Zynq UltraScale+ シリーズに属しており、次の主な特長と機能を備えています。
プロセッサ アーキテクチャ: クアッド コア ARM Cortex-A53 MPCore プロセッサとデュアル コア ARM Cortex-R5 プロセッサ、および ARM Mali-400 MP2 グラフィックス プロセッサが搭載されており、強力な処理機能を提供します。
メモリとストレージ: フラッシュ サイズは明示されていませんが、RAM サイズが 256 KB のこのプロセッサは、高性能の処理とグラフィック レンダリングを必要とするさまざまなアプリケーションに適しています。
接続性: CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTGなどを含む複数の接続プロトコルをサポートし、さまざまなデータ送信と通信のニーズを満たします。
速度レベル: サポートされている速度レベルには 600MHz、667MHz、1.5GHz が含まれており、高速データ処理における製品のパフォーマンスを保証します。
パッケージングと温度範囲: FCBGA パッケージングが使用され、動作温度範囲は 0 °C ～ 100 °C (TJ) で、さまざまな環境やアプリケーション条件に適しています。
