XCZU19EG-3FFVB1517Eは、Xilinxによって生成されたチップ（SOC）上の埋め込みシステムです。この製品はZynq Ultrascale+シリーズに属し、次の重要な機能と機能を備えています。
XCZU19EG-3FFVB1517Eは、Xilinxによって生成されたチップ（SOC）上の埋め込みシステムです。この製品はZynq Ultrascale+シリーズに属し、次の重要な機能と機能を備えています。
プロセッサアーキテクチャ：Quad Core Arm Cortex-A53 MPCOREプロセッサとデュアルコアアームCortex-R5プロセッサ、およびARM MALI-400 MP2グラフィックスプロセッサが装備されており、強力な処理機能を提供します。
メモリとストレージ：256kbのRAMサイズでは、フラッシュサイズは明示的に言及されていませんが、このプロセッサは、高性能処理とグラフィックスレンダリングを必要とするさまざまなアプリケーションに適しています。
接続性：CANBUS、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTGなどを含む複数の接続プロトコルをサポートし、さまざまなデータ送信と通信ニーズを満たしています。
速度レベル：サポートされている速度レベルには、600MHz、667MHz、および1.5GHzが含まれており、高速データ処理における製品のパフォーマンスが確保されています。
パッケージングと温度範囲：FCBGAパッケージが使用され、さまざまな環境とアプリケーション条件に適した0°C〜100°C（TJ）の作業温度範囲があります
