XCZU11EG-2FFVC1760I

XCZU11EG-2FFVC1760I

XCZU11EG-2FFVC1760I シリーズは、Xilinx ® UltraScale MPSoC アーキテクチャに基づいています。このシリーズの製品は、機能豊富な 64 ビット クアッド コアまたはデュアル コア Arm を単一デバイスの Cortex-A53 とデュアル コア Arm Cortex-R5F 基本プロセッシング システム (PS) およびザイリンクス プログラマブル ロジック (PL) UltraScale アーキテクチャに統合しています。さらに、オンチップ メモリ、マルチポート外部メモリ インターフェイス、豊富な周辺機器接続インターフェイスも備えています。

モデル:XCZU11EG-2FFVC1760I

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製品説明

XCZU11EG-2FFVC1760I シリーズは、Xilinx ® UltraScale MPSoC アーキテクチャに基づいています。このシリーズの製品は、機能豊富な 64 ビット クアッド コアまたはデュアル コア Arm を単一デバイス ® Cortex-A53 とデュアル コア Arm Cortex-R5F 基本処理システム (PS) およびザイリンクス プログラマブル ロジック (PL) UltraScale アーキテクチャに統合しています。さらに、オンチップ メモリ、マルチポート外部メモリ インターフェイス、豊富な周辺機器接続インターフェイスも備えています。

属性

シリーズ: Zynq ® UltraScale+™ MPSoC EG  

アーキテクチャ: MCU、FPGA

コアプロセッサ: CoreSight ™ 搭載クアッドコア ARM ® Cortex®-A53 MPCore ™、CoreSight ™ 搭載デュアルコア ARM ® Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2  

フラッシュサイズ:-

RAMサイズ: 256KB

周辺機器: DMA、WDT

接続性: CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG  

速度: 533MHz、600MHz、1.3GHz

主な特徴: Zynq ® UltraScale+FPGA、653K+ロジック ユニット

使用温度:-40℃~100℃(TJ)

パッケージ/シェル: 1760-BBGA、FCBGA

サプライヤーデバイスのパッケージング: 1760-FCBGA (42.5x42.5)

I/O数: 512


ホットタグ: XCZU11EG-2FFVC1760I

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