XCZU11EG-2FFVC1760Iシリーズは、Xilinx®ウルトラスケールMPSOCアーキテクチャに基づいています。この一連の製品は、単一のデバイス®Cortex-A53およびデュアルコアアームCortex-R5F Basic Processing System（PS）およびXilinx Programmable Logic（PL）Ultrascale Architectureで、リッチ64ビットクアッドコアまたはデュアルコアアームを特徴としています。さらに、オンチップメモリ、マルチポート外部メモリインターフェイス、リッチ周辺接続インターフェイスも含まれます。
XCZU11EG-2FFVC1760Iシリーズは、Xilinx®ウルトラスケールMPSOCアーキテクチャに基づいています。この一連の製品は、単一のデバイス®Cortex-A53およびデュアルコアアームCortex-R5F Basic Processing System（PS）およびXilinx Programmable Logic（PL）Ultrascale Architectureで、リッチ64ビットクアッドコアまたはデュアルコアアームを特徴としています。さらに、オンチップメモリ、マルチポート外部メモリインターフェイス、リッチ周辺接続インターフェイスも含まれます。
属性
シリーズ：Zynq®Ultrascale+™MPSOC Eg
アーキテクチャ：MCU、FPGA
コアプロセッサ：CoreSight™を使用して、Quad CoreArm®Cortex®-A53 MPCORE™、CORESIGHT™デュアルコアアーム®Cortex™-R5、ARM MALI™-400 MP2
フラッシュサイズ： -
RAMサイズ：256kb
周辺機器：DMA、WDT
接続性：CANBUS、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
速度：533MHz、600MHz、1.3GHz
主な属性：Zynq®ウルトラスケール+FPGA、653K+ロジックユニット
作業温度：-40°C〜100°C（TJ）
パッケージ/シェル：1760-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージング：1760-FCBGA（42.5x42.5）
I/Oカウント：512
