XCZU11EG-2FFVC1760I シリーズは、Xilinx ® UltraScale MPSoC アーキテクチャに基づいています。このシリーズの製品は、機能豊富な 64 ビット クアッド コアまたはデュアル コア Arm を単一デバイスの Cortex-A53 とデュアル コア Arm Cortex-R5F 基本プロセッシング システム (PS) およびザイリンクス プログラマブル ロジック (PL) UltraScale アーキテクチャに統合しています。さらに、オンチップ メモリ、マルチポート外部メモリ インターフェイス、豊富な周辺機器接続インターフェイスも備えています。
XCZU11EG-2FFVC1760I シリーズは、Xilinx ® UltraScale MPSoC アーキテクチャに基づいています。このシリーズの製品は、機能豊富な 64 ビット クアッド コアまたはデュアル コア Arm を単一デバイス ® Cortex-A53 とデュアル コア Arm Cortex-R5F 基本処理システム (PS) およびザイリンクス プログラマブル ロジック (PL) UltraScale アーキテクチャに統合しています。さらに、オンチップ メモリ、マルチポート外部メモリ インターフェイス、豊富な周辺機器接続インターフェイスも備えています。
属性
シリーズ: Zynq ® UltraScale+™ MPSoC EG
アーキテクチャ: MCU、FPGA
コアプロセッサ: CoreSight ™ 搭載クアッドコア ARM ® Cortex®-A53 MPCore ™、CoreSight ™ 搭載デュアルコア ARM ® Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2
フラッシュサイズ:-
RAMサイズ: 256KB
周辺機器: DMA、WDT
接続性: CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
速度: 533MHz、600MHz、1.3GHz
主な特徴: Zynq ® UltraScale+FPGA、653K+ロジック ユニット
使用温度:-40℃~100℃(TJ)
パッケージ/シェル: 1760-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスのパッケージング: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
I/O数: 512