XCKU3P-1FFVD900E

XCKU3P-1FFVD900E

XCKU3P-1FFVD900E は、Xilinx が発売した FPGA チップで、Kintex UltraScale+ シリーズに属します。このチップは20ナノメートルプロセスを採用しており、高度に集積された特性を備えており、高性能コンピューティング、ビデオ処理などに広く使用できます。

モデル:XCKU3P-1FFVD900E

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製品説明

XCKU3P-1FFVD900E は、Xilinx が発売した FPGA チップで、Kintex UltraScale+ シリーズに属します。このチップは20ナノメートルプロセスを採用し、高度に集積された特性を備えており、高性能コンピューティング、ビデオ処理、ネットワーク通信などの分野で広く使用できます。 XCKU3P-1FFVD900E チップは 304 個の入出力ポートと 900 個のピンを備え、1.2V および 0.85V の電圧動作をサポートし、より低いスタティック電力を提供できます。さらに、チップには 355950 個のロジック ユニットがあり、強力なコンピューティングおよび処理能力を提供します。
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