XCKU15P-2FFVE1517I は、Kintex UltraScale+ ファミリに属するザイリンクスの FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。このチップは 20nm プロセス技術を利用しており、140 万個のロジック セルと 5,520 個の DSP スライスを備えています。また、100G イーサネット、PCIe 4.0、Interlaken、JESD204B/C などのさまざまな高度な接続インターフェイスも備えており、高性能ネットワーキング、データセンター、ワイヤレス インフラストラクチャ アプリケーション向けの強力で多用途なチップとなっています。
名前の「2FFVE1517I」は、この特定のチップ モデルの特性と機能を指します。具体的には、「2FFVE」はチップのバリエーションを指定し、「1517I」はチップの速度と温度グレード、および業界グレードを指定します。
XCKU15P-2FFVE1517I は、部分リコンフィギュレーション、ダイナミック パワー ゲーティング、最大 32.75 Gbps で動作できる高速シリアル トランシーバーなどの高度な機能をサポートしています。さらに、このチップはザイリンクスのプログラミング ソフトウェアである Vivado Design Suite と完全な互換性があり、特定のアプリケーション向けにカスタマイズされたデザインを作成するためのシームレスなデザイン フローを提供します。全体として、XCKU15P-2FFVE1517I は、ネットワーク、データセンター、無線通信などを含むさまざまな分野の要求の厳しいアプリケーションを処理できる高性能で柔軟な FPGA です。
