XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676Iは、28nmプロセスを使用して製造されたXilinxによって生成されたFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）チップです。このチップには48000のロジックユニットと76800のプログラマブルユニットがあり、高性能のデジタル信号処理とデータ処理機能を提供します。

モデル:XC7S75-2FGGA676I

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製品説明

XC7S75-2FGGA676Iは、28nmプロセスを使用して製造されたXilinxによって生成されたFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）チップです。このチップには48000のロジックユニットと76800のプログラマブルユニットがあり、高性能のデジタル信号処理とデータ処理機能を提供します。また、さまざまなアプリケーションのストレージニーズを満たすために、832 Kbit分散RAMが装備されています。 XC7S75-2FGGA676Iの作業温度範囲は-40°C〜+100°Cであり、さまざまな過酷な作業環境での使用に適しています。そのパッケージングフォームはSMD/SMT 676 PIN FPBGAで、表面マウントのはんだ付けに便利です。このチップは、産業制御、モノのインターネット、5Gテクノロジー、クラウドコンピューティング、家電、人工知能などの分野で広く使用されています。

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