XC7S75-2FGGA676I

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XC7S75-2FGGA676I は、Xilinx 製の FPGA (Field Programmable Gate Array) チップで、28nm プロセスを使用して製造されています。このチップには 48000 個のロジック ユニットと 76800 個のプログラマブル ユニットがあり、高性能のデジタル信号処理およびデータ処理機能を提供します。

モデル:XC7S75-2FGGA676I

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製品説明

XC7S75-2FGGA676I は、Xilinx 製の FPGA (Field Programmable Gate Array) チップで、28nm プロセスで製造されています。このチップには 48000 個のロジック ユニットと 76800 個のプログラマブル ユニットがあり、高性能のデジタル信号処理およびデータ処理機能を提供します。また、832 kbit の分散 RAM も搭載しており、さまざまなアプリケーションのストレージ ニーズに対応します。 XC7S75-2FGGA676I の動作温度範囲は -40 °C ~ +100 °C であり、さまざまな過酷な作業環境での使用に適しています。パッケージ形式はSMD/SMT 676ピンFPBGAで、表面実装はんだ付けに便利です。このチップは、その高性能、信頼性、柔軟性により、産業用制御、モノのインターネット、5G技術、クラウドコンピューティング、家庭用電化製品、人工知能などの分野で広く使用されています。
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