XC7S75-1FGGA676I

XC7S75-1FGGA676I

XC7S75-1FGGA676I は、Spartan-7 シリーズに属するザイリンクス チップで、28 ナノメートル テクノロジを使用して製造されています。さまざまな優れた機能を備えたフィールド プログラマブル ロジック アレイ (FPGA) チップです。 XC7S75-1FGGA676I には、200 DMIP を超えるパフォーマンスを達成し、800Mb/s で DDR3 をサポートできる MicroBlaze ™ A ソフト プロセッサが搭載されています。

モデル:XC7S75-1FGGA676I

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製品説明

XC7S75-1FGGA676I は、Spartan-7 シリーズに属するザイリンクス チップで、28 ナノメートル テクノロジを使用して製造されています。さまざまな優れた機能を備えたフィールド プログラマブル ロジック アレイ (FPGA) チップです。 XC7S75-1FGGA676I には、200 DMIP を超えるパフォーマンスを達成し、800Mb/s で DDR3 をサポートできる MicroBlaze ™ A ソフト プロセッサが搭載されています。このチップは、832 kbit のレベルに達する高度に分散された RAM を備え、-40 °C ~ +100 °C の信頼できる動作温度範囲を備えています。最大電源電圧は 1.05 V です。 XC7S75-1FGGA676I は、最大 76800 個のロジック ユニットと 400 個の I/O ユニットを備え、総 RAM ビット数は 4331520 です。FBGA-676 でパッケージ化され、SMD/SMT スタイルで取り付けられます。
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