XC7S75-1FGGA676I

XC7S75-1FGGA676I

XC7S75-1FGGA676Iは、28のナノメートルテクノロジーを使用して製造されたSpartan-7シリーズに属するXilinxチップです。これは、さまざまな優れた機能を備えたフィールドプログラム可能なロジックアレイ(FPGA)チップです。 XC7S75-1FGGA676Iには、200を超えるDMIPのパフォーマンスを実現し、800MB/sでDDR3をサポートできるソフトプロセッサを搭載しています。

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製品説明

XC7S75-1FGGA676Iは、28のナノメートルテクノロジーを使用して製造されたSpartan-7シリーズに属するXilinxチップです。これは、さまざまな優れた機能を備えたフィールドプログラム可能なロジックアレイ(FPGA)チップです。 XC7S75-1FGGA676Iには、200を超えるDMIPのパフォーマンスを実現し、800MB/sでDDR3をサポートできるソフトプロセッサを搭載しています。チップは高度に分布しており、832 kBitのレベルに達し、-40°Cから+100°Cの信頼性の高い動作温度範囲を備えています。最大電源電圧は1.05Vです。 XC7S75-1FGGA676Iには、最大76800ロジックユニットと400 I/Oユニットがあり、合計RAMビットカウントは4331520です。FBGA-676でパッケージ化され、SMD/SMTスタイルに設置されています。
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